| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第一章 绪论 | 第9-20页 |
| 1.1 电接触材料研究状况 | 第9-11页 |
| 1.2 户外高压隔离开关接触部位的失效及对策 | 第11-12页 |
| 1.3 银石墨电接触材料的制备方法 | 第12页 |
| 1.4 无氰电镀的研究进展 | 第12-18页 |
| 1.4.1 无氰电镀银的研究进展 | 第12-13页 |
| 1.4.2 无氰电镀银石墨的研究进展 | 第13-18页 |
| 1.5 本文研究意义及研究内容 | 第18-20页 |
| 1.5.1 研究意义 | 第18-19页 |
| 1.5.2 研究主要内容 | 第19-20页 |
| 第二章 实验方法和过程 | 第20-32页 |
| 2.1 实验材料和设备 | 第20-24页 |
| 2.1.1 实验材料 | 第20-21页 |
| 2.1.2 实验设备和仪器 | 第21-24页 |
| 2.2 石墨分散液的配制 | 第24-26页 |
| 2.3 镀层的制备 | 第26-28页 |
| 2.4. 石墨在水介质中分散性 | 第28-29页 |
| 2.4.1 沉降率的测定 | 第28页 |
| 2.4.2 分散率的测定 | 第28-29页 |
| 2.5 镀层性能表征 | 第29-32页 |
| 2.5.1 镀层中石墨含量的测定 | 第29页 |
| 2.5.2 结合力测试 | 第29页 |
| 2.5.3 成分分析 | 第29页 |
| 2.5.4 热导率测试 | 第29页 |
| 2.5.5 耐磨性测试 | 第29-31页 |
| 2.5.6 腐蚀行为测试 | 第31页 |
| 2.5.7 电阻率测试 | 第31-32页 |
| 第三章 添加剂对鳞片石墨在水介质中分散行为影响的研究 | 第32-41页 |
| 3.1 前言 | 第32页 |
| 3.2 不同添加剂对石墨分散的影响 | 第32-34页 |
| 3.2.1 单种添加剂对石墨沉降率的影响 | 第32-33页 |
| 3.2.2 单种添加剂对石墨分散率的影响 | 第33-34页 |
| 3.3 复配添加剂对石墨分散的影响 | 第34-36页 |
| 3.3.1 沉降率的对比 | 第34-35页 |
| 3.3.2 分散率的对比 | 第35-36页 |
| 3.4 分散剂的正交实验分析 | 第36-39页 |
| 3.4.1 九组正交实验的分散率 | 第36页 |
| 3.4.2 正交实验数据分析 | 第36-38页 |
| 3.4.3 九组正交实验的沉降率 | 第38-39页 |
| 3.5 本章小结 | 第39-41页 |
| 第四章 无氰银石墨复合镀层性能影响因素的研究 | 第41-63页 |
| 4.1 前言 | 第41页 |
| 4.2 不同载荷对银石墨复合镀层磨损性能的影响 | 第41-44页 |
| 4.3 石墨添加量对银石墨复合镀层性能的影响 | 第44-49页 |
| 4.3.1 石墨添加量对银石墨复合镀层石墨面积分数的影响 | 第44-45页 |
| 4.3.2 石墨添加量对银石墨复合镀层耐磨性的影响 | 第45-47页 |
| 4.3.3 石墨添加量对银石墨复合镀层耐蚀性的影响 | 第47-48页 |
| 4.3.4 石墨添加量对银石墨复合镀层电阻率的影响 | 第48-49页 |
| 4.4 不同沉积电流密度对银石墨复合镀层性能的影响 | 第49-56页 |
| 4.4.1 不同沉积电流密度对银石墨复合镀层石墨面积分数的影响 | 第49-50页 |
| 4.4.2 不同沉积电流密度对银石墨复合镀层耐磨性的影响 | 第50-54页 |
| 4.4.3 不同沉积电流密度对银石墨复合镀层耐蚀性的影响 | 第54-56页 |
| 4.5 不同搅拌速度对银石墨复合镀层性能的影响 | 第56-61页 |
| 4.5.1 不同搅拌速度对银石墨复合镀层石墨面积分数的影响 | 第56页 |
| 4.5.2 不同搅拌速度对银石墨复合镀层耐磨性的影响 | 第56-60页 |
| 4.5.3 不同搅拌速度对银石墨墨复合镀层耐蚀性的影响 | 第60-61页 |
| 4.6 本章小结 | 第61-63页 |
| 第五章 无氰纯银镀层和银石墨复合镀层性能对比研究 | 第63-73页 |
| 5.1 前言 | 第63页 |
| 5.2 纯银镀层和银石墨复合镀层结合力和成分的对比分析 | 第63-65页 |
| 5.2.1 结合力的对比分析 | 第63-64页 |
| 5.2.2 成分的对比分析 | 第64-65页 |
| 5.3 纯银镀层和银石墨复合镀层磨损性能的对比分析 | 第65-67页 |
| 5.4 纯银镀层和银石墨复合镀层腐蚀行为的对比分析 | 第67-70页 |
| 5.4.1 纯银镀层和银石墨复合镀层的电化学测试 | 第67-68页 |
| 5.4.2 纯银镀层和银石墨复合镀层的抗硫性 | 第68-70页 |
| 5.5 纯银镀层和银石墨复合镀层电气性能的对比分析 | 第70-72页 |
| 5.6 本章小结 | 第72-73页 |
| 结论 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-78页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第78-79页 |
| 致谢 | 第79-80页 |
