摘要 | 第5-7页 |
ABSTRACT | 第7-9页 |
第1章 绪论 | 第13-29页 |
1.1 前言 | 第13-14页 |
1.2 介电弹性体材料概述 | 第14-20页 |
1.2.1 介电弹性体的驱动机理 | 第14-15页 |
1.2.2 影响介电弹性体驱动性能的因素 | 第15-17页 |
1.2.3 聚合物基介电弹性体复合材料 | 第17-19页 |
1.2.4 介电弹性体的应用 | 第19-20页 |
1.3 导热填料/聚合物复合材料概述 | 第20-26页 |
1.3.1 导热填料/聚合物复合材料导热机理 | 第20-21页 |
1.3.2 导热填料/聚合物复合材料导热模型 | 第21页 |
1.3.3 导热型聚合物复合材料的导热填料 | 第21-25页 |
1.3.4 影响导热复合材料的因素 | 第25-26页 |
1.4 本课题研究的目的、意义与内容 | 第26-29页 |
第2章 实验部分与性能测试 | 第29-35页 |
2.1 实验药品及仪器 | 第29-30页 |
2.1.1 实验药品 | 第29页 |
2.1.2 实验仪器 | 第29-30页 |
2.2 复合材料的制备 | 第30-32页 |
2.2.1 两相复合材料的制备 | 第30-31页 |
2.2.2 BT/SiC/PDMS复合材料的制备 | 第31页 |
2.2.3 BT/SiC/PDMS介电弹性体复合材料的制备 | 第31-32页 |
2.3 性能测试 | 第32-35页 |
2.3.1 介电性能的测试 | 第32页 |
2.3.2 介电强度的测试 | 第32页 |
2.3.3 介温谱的测试 | 第32页 |
2.3.4 弹性模量的测试 | 第32页 |
2.3.5 热失重(TG)测试 | 第32-33页 |
2.3.6 动态力学分析(DMA)测试 | 第33页 |
2.3.7 扫描电镜(SEM)断面测试 | 第33-35页 |
第3章 导热填料/硅橡胶复合材料的制备与性能研究 | 第35-43页 |
3.1 前言 | 第35页 |
3.2 SiC/PDMS复合材料介电性能的研究 | 第35-37页 |
3.2.1 介电常数与介电损耗 | 第35-36页 |
3.2.2 介电强度 | 第36-37页 |
3.3 SEM分析 | 第37-38页 |
3.4 SiC/PDMS复合材料热性能的研究 | 第38-42页 |
3.4.1 SiC/PDMS复合材料的热导率图 | 第39页 |
3.4.2 DMA分析 | 第39-41页 |
3.4.3 TG分析 | 第41-42页 |
3.5 本章小结 | 第42-43页 |
第4章 SiC/BT/PDMS复合材料的制备与性能研究 | 第43-55页 |
4.1 前言 | 第43页 |
4.2 复合材料的介电性能 | 第43-47页 |
4.2.1 介电常数 | 第43-45页 |
4.2.2 介电损耗 | 第45-46页 |
4.2.3 介电强度 | 第46-47页 |
4.3 SEM分析与级配效应 | 第47-48页 |
4.4 复合材料热性能的研究 | 第48-52页 |
4.4.1 复合材料的热导率 | 第48-49页 |
4.4.2 BT/SiC/PDMS复合材料DMA分析 | 第49-51页 |
4.4.3 BT/SiC/PDMS复合材料TG分析 | 第51-52页 |
4.5 BT/SiC/PDMS复合材料介温谱 | 第52-53页 |
4.6 本章小结 | 第53-55页 |
第5章 低模量BT/SiC/PDMS介电弹性体介电与热性能研究 | 第55-65页 |
5.1 前言 | 第55页 |
5.2 BT/SiC/PDMS介电弹性体复合材料的介电性能 | 第55-57页 |
5.2.1 BT/SiC/PDMS介电弹性体复合材料的介电常数与介电损耗 | 第55-56页 |
5.2.2 BT/SiC/PDMS介电弹性体复合材料的介电强度 | 第56-57页 |
5.3 BT/SiC/PDMS介电弹性体复合材料的弹性模量与敏感因子 | 第57-58页 |
5.4 SEM分析 | 第58-59页 |
5.5 BT/SiC/PDMS介电弹性体复合材料热性能分析 | 第59-63页 |
5.5.1 热导率分析 | 第59-60页 |
5.5.2 DMA分析 | 第60-61页 |
5.5.3 TG分析 | 第61-63页 |
5.6 本章小结 | 第63-65页 |
第6章 全文总结 | 第65-67页 |
参考文献 | 第67-77页 |
硕士期间发表的论文 | 第77-79页 |
致谢 | 第79页 |