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导热性介电弹性体的制备与介电性能的研究

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-9页
第1章 绪论第13-29页
    1.1 前言第13-14页
    1.2 介电弹性体材料概述第14-20页
        1.2.1 介电弹性体的驱动机理第14-15页
        1.2.2 影响介电弹性体驱动性能的因素第15-17页
        1.2.3 聚合物基介电弹性体复合材料第17-19页
        1.2.4 介电弹性体的应用第19-20页
    1.3 导热填料/聚合物复合材料概述第20-26页
        1.3.1 导热填料/聚合物复合材料导热机理第20-21页
        1.3.2 导热填料/聚合物复合材料导热模型第21页
        1.3.3 导热型聚合物复合材料的导热填料第21-25页
        1.3.4 影响导热复合材料的因素第25-26页
    1.4 本课题研究的目的、意义与内容第26-29页
第2章 实验部分与性能测试第29-35页
    2.1 实验药品及仪器第29-30页
        2.1.1 实验药品第29页
        2.1.2 实验仪器第29-30页
    2.2 复合材料的制备第30-32页
        2.2.1 两相复合材料的制备第30-31页
        2.2.2 BT/SiC/PDMS复合材料的制备第31页
        2.2.3 BT/SiC/PDMS介电弹性体复合材料的制备第31-32页
    2.3 性能测试第32-35页
        2.3.1 介电性能的测试第32页
        2.3.2 介电强度的测试第32页
        2.3.3 介温谱的测试第32页
        2.3.4 弹性模量的测试第32页
        2.3.5 热失重(TG)测试第32-33页
        2.3.6 动态力学分析(DMA)测试第33页
        2.3.7 扫描电镜(SEM)断面测试第33-35页
第3章 导热填料/硅橡胶复合材料的制备与性能研究第35-43页
    3.1 前言第35页
    3.2 SiC/PDMS复合材料介电性能的研究第35-37页
        3.2.1 介电常数与介电损耗第35-36页
        3.2.2 介电强度第36-37页
    3.3 SEM分析第37-38页
    3.4 SiC/PDMS复合材料热性能的研究第38-42页
        3.4.1 SiC/PDMS复合材料的热导率图第39页
        3.4.2 DMA分析第39-41页
        3.4.3 TG分析第41-42页
    3.5 本章小结第42-43页
第4章 SiC/BT/PDMS复合材料的制备与性能研究第43-55页
    4.1 前言第43页
    4.2 复合材料的介电性能第43-47页
        4.2.1 介电常数第43-45页
        4.2.2 介电损耗第45-46页
        4.2.3 介电强度第46-47页
    4.3 SEM分析与级配效应第47-48页
    4.4 复合材料热性能的研究第48-52页
        4.4.1 复合材料的热导率第48-49页
        4.4.2 BT/SiC/PDMS复合材料DMA分析第49-51页
        4.4.3 BT/SiC/PDMS复合材料TG分析第51-52页
    4.5 BT/SiC/PDMS复合材料介温谱第52-53页
    4.6 本章小结第53-55页
第5章 低模量BT/SiC/PDMS介电弹性体介电与热性能研究第55-65页
    5.1 前言第55页
    5.2 BT/SiC/PDMS介电弹性体复合材料的介电性能第55-57页
        5.2.1 BT/SiC/PDMS介电弹性体复合材料的介电常数与介电损耗第55-56页
        5.2.2 BT/SiC/PDMS介电弹性体复合材料的介电强度第56-57页
    5.3 BT/SiC/PDMS介电弹性体复合材料的弹性模量与敏感因子第57-58页
    5.4 SEM分析第58-59页
    5.5 BT/SiC/PDMS介电弹性体复合材料热性能分析第59-63页
        5.5.1 热导率分析第59-60页
        5.5.2 DMA分析第60-61页
        5.5.3 TG分析第61-63页
    5.6 本章小结第63-65页
第6章 全文总结第65-67页
参考文献第67-77页
硕士期间发表的论文第77-79页
致谢第79页

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