硅在冷轧3%无取向硅钢薄带中的扩散研究
| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第11-27页 |
| 1.1 高硅钢概述 | 第11-21页 |
| 1.1.1 高硅钢的发展史 | 第12-13页 |
| 1.1.2 高硅钢的特性 | 第13-17页 |
| 1.1.3 高硅钢制备工艺 | 第17-21页 |
| 1.2 固体渗硅技术 | 第21-23页 |
| 1.2.1 固体渗硅概述 | 第21-22页 |
| 1.2.2 渗剂配制 | 第22页 |
| 1.2.3 影响渗硅的因素 | 第22-23页 |
| 1.3 扩散 | 第23-25页 |
| 1.3.1 晶体中的扩散 | 第23-24页 |
| 1.3.2 Fe-Si合金中的扩散 | 第24-25页 |
| 1.4 本工作的目的和内容 | 第25-27页 |
| 第二章 试样制备与研究方法 | 第27-30页 |
| 2.1 实验材料 | 第27页 |
| 2.2 试样制备 | 第27-28页 |
| 2.2.1 轧制 | 第27页 |
| 2.2.2 渗硅 | 第27-28页 |
| 2.2.3 退火 | 第28页 |
| 2.3 实验研究方法 | 第28-30页 |
| 2.3.1 光学显微镜 | 第28页 |
| 2.3.2 扫描电子显微镜 | 第28-29页 |
| 2.3.3 X射线衍射仪 | 第29-30页 |
| 第三章 包埋法固体渗硅 | 第30-51页 |
| 3.1 轧制样品金相观察 | 第31页 |
| 3.2 热处理参数变化 | 第31-34页 |
| 3.2.1 加热温度 | 第31-34页 |
| 3.2.2 保温时间 | 第34页 |
| 3.3 渗硅剂组分变化 | 第34-40页 |
| 3.3.1 活性剂 | 第34-37页 |
| 3.3.2 填充剂 | 第37-38页 |
| 3.3.3 硅粉 | 第38-40页 |
| 3.4 典型样品的成分与物相分析 | 第40-45页 |
| 3.5 分析与讨论 | 第45-50页 |
| 3.5.1 压下量因素 | 第45页 |
| 3.5.2 热处理参数的影响 | 第45-46页 |
| 3.5.3 渗硅剂组分的影响 | 第46-49页 |
| 3.5.4 空洞与沟纹的成因 | 第49-50页 |
| 3.6 小结 | 第50-51页 |
| 第四章 真空扩散退火 | 第51-60页 |
| 4.1 0.2mm厚度冷轧/渗硅样品 | 第51-53页 |
| 4.2 0.4mm厚度冷轧/渗硅样品 | 第53-56页 |
| 4.3 分析与讨论 | 第56-59页 |
| 4.4 小结 | 第59-60页 |
| 第五章 结论 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-67页 |
| 致谢 | 第67页 |
