| 摘要 | 第8-11页 |
| ABSTRACT | 第11-12页 |
| 第一章 绪论 | 第14-40页 |
| 1.1 无铅焊料的发展背景与应用研究 | 第14-17页 |
| 1.1.1 无铅焊料的发展背景 | 第14-16页 |
| 1.1.2 无铅焊料的研究进展 | 第16-17页 |
| 1.2 无铅焊料合金体系的设计研究进展 | 第17-30页 |
| 1.2.1 二元 Sn-X 合金的设计 | 第17-23页 |
| 1.2.2 三元 Sn -X -Cu 系合金的设计研究 | 第23-26页 |
| 1.2.3 多元 Sn-Ag-Cu-X 系合金的设计研究 | 第26-30页 |
| 1.3 合金化焊料的焊点组织演变 | 第30-38页 |
| 1.3.1 金属间化合物 | 第30-32页 |
| 1.3.2 基盘/焊料界面 IMC 的形态及演变 | 第32-36页 |
| 1.3.3 焊料/基盘界面 IMC 的生长动力学 | 第36-37页 |
| 1.3.4 焊料/基盘界面 IMC 的生长热力学 | 第37-38页 |
| 1.4 合金化对焊点可靠性的影响 | 第38-39页 |
| 1.5 本文的研究目的、意义和内容 | 第39-40页 |
| 第二章 实验材料和方法 | 第40-51页 |
| 2.1 实验材料 | 第40-43页 |
| 2.1.1 Sn-3.0Ag-0.5Cu 焊料 | 第40-41页 |
| 2.1.2 Sn-3.0Ag-0.3Cu-0.05Cr 焊料 | 第41-42页 |
| 2.1.3 Sn-3.0Ag-0.5Cu-3.0Bi-0.05Cr 焊料 | 第42页 |
| 2.1.4 Sn-1.5Ag-0.3Cu-3.0Bi-0.05Er 焊料 | 第42-43页 |
| 2.2 实验方法 | 第43-50页 |
| 2.2.1 焊料的制备 | 第43-46页 |
| 2.2.2 Cu/Solder/Cu 焊点的制备 | 第46-48页 |
| 2.2.3 焊点的热时效 | 第48页 |
| 2.2.4 焊点的单向静态拉伸实验 | 第48-49页 |
| 2.2.5 焊料及焊点组织性能分析 | 第49-50页 |
| 2.3 技术路线 | 第50-51页 |
| 第三章 焊料合金的性能及组织研究 | 第51-62页 |
| 3.1 焊料合金的熔融特性 | 第51-54页 |
| 3.2 焊料合金的润湿性 | 第54-56页 |
| 3.3 焊料合金的导电性 | 第56-57页 |
| 3.4 焊料合金的显微硬度 | 第57-58页 |
| 3.5 五元焊料合金的显微组织结构 | 第58-61页 |
| 3.6 本章小结 | 第61-62页 |
| 第四章 焊点组织及界面 IMC 的热时效演变行为研究 | 第62-79页 |
| 4.1 五元合金焊点组织的时效演变 | 第62-65页 |
| 4.1.1 SACC 焊点组织的时效演变 | 第62-64页 |
| 4.1.2 SACBC 焊点组织的时效演变 | 第64页 |
| 4.1.3 SACBE 焊点组织的时效演变 | 第64-65页 |
| 4.2 五元合金焊点界面 IMC 的时效演变行为 | 第65-73页 |
| 4.2.1 界面 IMC 层的形貌演变 | 第65-67页 |
| 4.2.2 焊料基体内 IMC 层的前端形貌演变 | 第67-73页 |
| 4.3 合金化对 IMC 层生长的影响机理探讨 | 第73-78页 |
| 4.3.1 Cr 元素对 IMC 层生长的影响机理 | 第73-75页 |
| 4.3.2 Bi 和微量 Cr 对 IMC 层生长的影响机理 | 第75-77页 |
| 4.3.3 Bi 和微量 Er 对 IMC 层生长的影响机理 | 第77-78页 |
| 4.4 本章小结 | 第78-79页 |
| 第五章 焊点界面 IMC 的生长动力学和热力学行为研究 | 第79-86页 |
| 5.1 焊点时效后界面 IMC 层的生长演变 | 第79-83页 |
| 5.1.1 IMC 层厚度测量分析 | 第79-80页 |
| 5.1.2 IMC 层生长系数计算 | 第80-83页 |
| 5.2 IMC 的生长热力学参数计算 | 第83-85页 |
| 5.3 本章小结 | 第85-86页 |
| 第六章 焊点的拉伸性能及断裂机理研究 | 第86-97页 |
| 6.1 时效条件对焊点拉伸性能的影响 | 第86-90页 |
| 6.1.1 时效时间对焊点抗拉强度的影响 | 第86-88页 |
| 6.1.2 时效温度对焊点抗拉强度的影响 | 第88-90页 |
| 6.2 焊点拉伸断口形貌分析及断裂机理探讨 | 第90-95页 |
| 6.3 本章小结 | 第95-97页 |
| 第七章 结论与展望 | 第97-101页 |
| 7.1 全文总结 | 第97-99页 |
| 7.2 本文创新点 | 第99页 |
| 7.3 工作展望 | 第99-101页 |
| 参考文献 | 第101-109页 |
| 作者在攻读博士学位期间公开发表的论文 | 第109-111页 |
| 致谢 | 第111-112页 |
