摘要 | 第4-5页 |
ABSTRACT | 第5-6页 |
第一章 绪论 | 第9-14页 |
1.1 研究背景 | 第9-10页 |
1.1.1 研究目的及意义 | 第9页 |
1.1.2 国内外研究现状 | 第9-10页 |
1.2 主要研究内容 | 第10-11页 |
1.3 论文主要研究成果及创新点 | 第11-12页 |
1.3.1 本论文主要创新点 | 第11页 |
1.3.2 本论文主要研究成果 | 第11-12页 |
1.4 本论文的组织结构 | 第12页 |
1.5 本章小结 | 第12-14页 |
第二章 单片集成和以太网业务汇聚与适配理论研究 | 第14-27页 |
2.1 单片集成技术 | 第14-15页 |
2.1.1 单片集成及单片集成器件 | 第14-15页 |
2.1.2 单片集成技术与光传输网络的结合 | 第15页 |
2.2 10×10Gb/sb/s以太网关键技术研究 | 第15-24页 |
2.2.1 10×10Gb/sb/s面临的挑战和应对措施 | 第16-20页 |
2.2.2 10×10Gb/sb/s标准化及设备技术演进趋势 | 第20-22页 |
2.2.3 10×10Gb/sb/s应用状况 | 第22-24页 |
2.3 以太网业务汇聚与适配技术研究 | 第24-26页 |
2.3.1 常见的业务汇聚与适配方法 | 第24页 |
2.3.2 以太网业务汇聚与适配方法研究 | 第24-26页 |
2.4 本章小结 | 第26-27页 |
第三章 边缘网络业务汇聚与适配方案设计 | 第27-39页 |
3.1 基于10×10Gb/s单片集成综合业务平台设计 | 第28-30页 |
3.1.1 边缘网络系统结构设计及构成框图 | 第28页 |
3.1.2 嵌入式控制模块的设计 | 第28-30页 |
3.2 边缘网络适配设备硬件电路介绍 | 第30-33页 |
3.2.1 硬件电路的实现框图及各个模块的说明 | 第30-32页 |
3.2.2 边缘节点装箱后设备图 | 第32-33页 |
3.3 边缘节点硬件开发板测试 | 第33-38页 |
3.3.1 边缘节点硬件开发板测试需求 | 第33页 |
3.3.2 边缘节点测试平台搭建 | 第33-34页 |
3.3.3 QSFP模块测试 | 第34-36页 |
3.3.4 CFP模块测试 | 第36-37页 |
3.3.5 SFP/SFP+模块测试 | 第37-38页 |
3.4 本章小结 | 第38-39页 |
第四章 边缘网络业务汇聚与适配的FPGA设计与验证 | 第39-65页 |
4.1 FPGA总体功能概述 | 第39页 |
4.2 数据模块设计与实现 | 第39-53页 |
4.2.1 万兆以太网帧结构 | 第39-42页 |
4.2.2 业务侧到网络层模块设计 | 第42-49页 |
4.2.3 网络层到业务侧模块设计 | 第49-53页 |
4.3 控制模块设计 | 第53-55页 |
4.3.1 FPGA控制模块整体功能概述 | 第53页 |
4.3.2 本地MAC地址学习以及本地业务分发表 | 第53-54页 |
4.3.3 业务发送控制 | 第54页 |
4.3.4 FPGA控制模块详细设计 | 第54-55页 |
4.4 管理模块设计 | 第55-59页 |
4.4.1 系统时钟模块 | 第55-56页 |
4.4.2 统计模块 | 第56页 |
4.4.3 接口模块 | 第56-59页 |
4.5 验证平台搭建 | 第59-60页 |
4.6 数据模块验证 | 第60-63页 |
4.6.1 网络侧到业务侧数据模块验证 | 第60-61页 |
4.6.2 业务侧到网络侧数据模块验证 | 第61-62页 |
4.6.3 轮询和汇聚模块验证 | 第62-63页 |
4.7 本章总结 | 第63-65页 |
第五章 总结与展望 | 第65-67页 |
参考文献 | 第67-70页 |
致谢 | 第70-71页 |
攻读硕士期间发表论文情况 | 第71页 |