摘要 | 第3-4页 |
Abstract | 第4-5页 |
第1章 绪论 | 第10-20页 |
1.1 研究背景 | 第10-13页 |
1.1.1 未来聚变堆面向等离子体材料 | 第10-12页 |
1.1.2 钨涂层研究进展 | 第12-13页 |
1.2 等离子喷涂技术 | 第13-16页 |
1.2.1 等离子喷涂技术原理 | 第13-15页 |
1.2.2 等离子体喷涂技术主要参数 | 第15-16页 |
1.3 涂层常用表征方法 | 第16-19页 |
1.3.1 微观形貌 | 第16页 |
1.3.2 含氧量 | 第16-17页 |
1.3.3 孔隙率 | 第17-18页 |
1.3.4 显微硬度 | 第18-19页 |
1.3.5 X射线衍射图像分析 | 第19页 |
1.4 论文研究内容 | 第19-20页 |
第2章 大气压等离子体喷涂制备钨涂层 | 第20-30页 |
2.1 实验材料 | 第20-21页 |
2.1.1 喷涂材料 | 第20页 |
2.1.2 基体材料 | 第20-21页 |
2.2 钨涂层制备过程 | 第21-22页 |
2.3 喷涂粒子的氧化机理 | 第22-23页 |
2.4 涂层中氧化钨的存在形式 | 第23-24页 |
2.5 喷涂过程中的孔隙形成机理 | 第24页 |
2.6 主要实验设备 | 第24-30页 |
2.6.1 等离子体喷涂设备 | 第24-25页 |
2.6.2 DPV EVOLUTION设备 | 第25-26页 |
2.6.3 脉冲电子束装置 | 第26-29页 |
2.6.4 压汞仪 | 第29-30页 |
第3章 大气压等离子体喷涂中喷涂粒子的状态 | 第30-39页 |
3.1 喷涂装置的实验参数设置 | 第30-31页 |
3.2 喷涂粒子状态的监测结果 | 第31-37页 |
3.2.1 喷涂粒子的粒径分布 | 第31-32页 |
3.2.2 喷涂粒子各参数的等高分布图 | 第32-35页 |
3.2.3 喷涂功率和载气流量对焰流中心处粒子的各参量的影响 | 第35-37页 |
3.3 结论 | 第37-39页 |
第4章 大气压等离子喷涂钨涂层的高温退火及其性能表征 | 第39-61页 |
4.1 钨涂层的真空高温退火处理 | 第39页 |
4.2 钨涂层真空高温退火后的性能表征 | 第39-57页 |
4.2.1 涂层微观形貌 | 第39-45页 |
4.2.2 涂层含氧量分析 | 第45-47页 |
4.2.3 涂层的孔隙率 | 第47-55页 |
4.2.4 涂层的显微硬度的分析 | 第55-56页 |
4.2.5 钨涂层的XRD分析 | 第56-57页 |
4.3 钨涂层与钼基底交界面扩散行为的研究 | 第57-60页 |
4.4 结论 | 第60-61页 |
第5章 等离子体喷涂钨涂层的氢气退火及性能研究 | 第61-68页 |
5.1 钨涂层的氢气退火处理 | 第61-62页 |
5.2 氢气退火后钨涂层的性能研究 | 第62-67页 |
5.2.1 氢气退火钨涂层的形貌表征 | 第62-64页 |
5.2.2 氢气退火后钨涂层的硬度、含氧量和孔隙率的变化 | 第64-66页 |
5.2.3 氢气退火后钨涂层的XRD分析 | 第66-67页 |
5.3 结论 | 第67-68页 |
第6章 高温退火后的钨涂层的电子束瞬态高热负荷测试 | 第68-76页 |
6.1 强流脉冲电子束热负荷参数的设置 | 第68-69页 |
6.2 电子束测试后样品的表征与分析 | 第69-74页 |
6.2.1 测试后涂层的微观形貌 | 第69-71页 |
6.2.2 测试时涂层的表面温度 | 第71-72页 |
6.2.3 测试后涂层的质量损失 | 第72-73页 |
6.2.4 涂层的XRD分析 | 第73-74页 |
6.3 结论 | 第74-76页 |
第7章 全文总结与展望 | 第76-79页 |
7.1 总结 | 第76-77页 |
7.2 创新之处 | 第77-78页 |
7.3 工作展望 | 第78-79页 |
参考文献 | 第79-86页 |
致谢 | 第86页 |