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大气压等离子体喷涂钨涂层制备与性能优化研究

摘要第3-4页
Abstract第4-5页
第1章 绪论第10-20页
    1.1 研究背景第10-13页
        1.1.1 未来聚变堆面向等离子体材料第10-12页
        1.1.2 钨涂层研究进展第12-13页
    1.2 等离子喷涂技术第13-16页
        1.2.1 等离子喷涂技术原理第13-15页
        1.2.2 等离子体喷涂技术主要参数第15-16页
    1.3 涂层常用表征方法第16-19页
        1.3.1 微观形貌第16页
        1.3.2 含氧量第16-17页
        1.3.3 孔隙率第17-18页
        1.3.4 显微硬度第18-19页
        1.3.5 X射线衍射图像分析第19页
    1.4 论文研究内容第19-20页
第2章 大气压等离子体喷涂制备钨涂层第20-30页
    2.1 实验材料第20-21页
        2.1.1 喷涂材料第20页
        2.1.2 基体材料第20-21页
    2.2 钨涂层制备过程第21-22页
    2.3 喷涂粒子的氧化机理第22-23页
    2.4 涂层中氧化钨的存在形式第23-24页
    2.5 喷涂过程中的孔隙形成机理第24页
    2.6 主要实验设备第24-30页
        2.6.1 等离子体喷涂设备第24-25页
        2.6.2 DPV EVOLUTION设备第25-26页
        2.6.3 脉冲电子束装置第26-29页
        2.6.4 压汞仪第29-30页
第3章 大气压等离子体喷涂中喷涂粒子的状态第30-39页
    3.1 喷涂装置的实验参数设置第30-31页
    3.2 喷涂粒子状态的监测结果第31-37页
        3.2.1 喷涂粒子的粒径分布第31-32页
        3.2.2 喷涂粒子各参数的等高分布图第32-35页
        3.2.3 喷涂功率和载气流量对焰流中心处粒子的各参量的影响第35-37页
    3.3 结论第37-39页
第4章 大气压等离子喷涂钨涂层的高温退火及其性能表征第39-61页
    4.1 钨涂层的真空高温退火处理第39页
    4.2 钨涂层真空高温退火后的性能表征第39-57页
        4.2.1 涂层微观形貌第39-45页
        4.2.2 涂层含氧量分析第45-47页
        4.2.3 涂层的孔隙率第47-55页
        4.2.4 涂层的显微硬度的分析第55-56页
        4.2.5 钨涂层的XRD分析第56-57页
    4.3 钨涂层与钼基底交界面扩散行为的研究第57-60页
    4.4 结论第60-61页
第5章 等离子体喷涂钨涂层的氢气退火及性能研究第61-68页
    5.1 钨涂层的氢气退火处理第61-62页
    5.2 氢气退火后钨涂层的性能研究第62-67页
        5.2.1 氢气退火钨涂层的形貌表征第62-64页
        5.2.2 氢气退火后钨涂层的硬度、含氧量和孔隙率的变化第64-66页
        5.2.3 氢气退火后钨涂层的XRD分析第66-67页
    5.3 结论第67-68页
第6章 高温退火后的钨涂层的电子束瞬态高热负荷测试第68-76页
    6.1 强流脉冲电子束热负荷参数的设置第68-69页
    6.2 电子束测试后样品的表征与分析第69-74页
        6.2.1 测试后涂层的微观形貌第69-71页
        6.2.2 测试时涂层的表面温度第71-72页
        6.2.3 测试后涂层的质量损失第72-73页
        6.2.4 涂层的XRD分析第73-74页
    6.3 结论第74-76页
第7章 全文总结与展望第76-79页
    7.1 总结第76-77页
    7.2 创新之处第77-78页
    7.3 工作展望第78-79页
参考文献第79-86页
致谢第86页

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