超细银包铜粉的工艺研究
| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 1 绪论 | 第12-21页 |
| 1.1 前言 | 第12-13页 |
| 1.2 核壳粉末的制备机理 | 第13页 |
| 1.3 核壳结构粉末的制备 | 第13-15页 |
| 1.4 银包铜粉末的制备 | 第15-18页 |
| 1.5 银包铜粉的研究现状 | 第18-20页 |
| 1.5.1 应用现状 | 第18-19页 |
| 1.5.2 市场现状 | 第19页 |
| 1.5.3 银包铜粉研究现状 | 第19-20页 |
| 1.6 本课题的目的、意义与创新点 | 第20-21页 |
| 2 实验部分 | 第21-25页 |
| 2.1 实验原料及设备 | 第21-22页 |
| 2.2 实验内容 | 第22页 |
| 2.3 检测方法 | 第22-25页 |
| 3 超细铜粉的镀银工艺 | 第25-38页 |
| 3.1 引言 | 第25页 |
| 3.2 超细铜粉的选择及预处理 | 第25-28页 |
| 3.2.1 铜粉的选择 | 第25-28页 |
| 3.2.2 超细铜粉的预处理 | 第28页 |
| 3.3 直接置换制备超细银包铜粉 | 第28-31页 |
| 3.3.1 超细银包铜粉的制备 | 第28-29页 |
| 3.3.2 粉末的性能检测 | 第29-30页 |
| 3.3.3 反应过程分析 | 第30-31页 |
| 3.4 直接还原制备超细银包铜粉 | 第31-33页 |
| 3.4.1 粉末的制备 | 第31-32页 |
| 3.4.2 粉末性能检测 | 第32-33页 |
| 3.4.3 反应过程分析 | 第33页 |
| 3.5 复合法制备超细银包铜粉 | 第33-36页 |
| 3.5.1 粉末的制备 | 第33-34页 |
| 3.5.2 粉末的性能检测 | 第34-36页 |
| 3.5.3 反应过程分析 | 第36页 |
| 3.6 本章小结 | 第36-38页 |
| 4 镀银工艺影响因素的研究 | 第38-52页 |
| 4.1 试剂的选择 | 第38-47页 |
| 4.1.1 络合分散剂的选择 | 第38-41页 |
| 4.1.2 还原剂选择 | 第41-47页 |
| 4.2 实验参数对银包铜粉的影响 | 第47-51页 |
| 4.2.1 pH值的影响 | 第47-49页 |
| 4.2.2 银氨溶液添加速率对超细银包铜粉的影响 | 第49-50页 |
| 4.2.3 其他参数的确定 | 第50-51页 |
| 4.3 本章小结 | 第51-52页 |
| 5 超细银包铜粉的结构与性能表征 | 第52-59页 |
| 5.1 超细银包铜粉的结构分析 | 第52-53页 |
| 5.2 超细银包铜粉的包覆结构表征 | 第53-54页 |
| 5.3 粉末的性能表征 | 第54-58页 |
| 5.3.1 超细银包铜粉的一般性能 | 第54-56页 |
| 5.3.2 超细银包铜粉的XRD检测 | 第56-57页 |
| 5.3.3 超细银包铜粉的性能分析 | 第57-58页 |
| 5.4 本章小结 | 第58-59页 |
| 6 超细银包铜粉在导电胶中的应用研究 | 第59-64页 |
| 6.1 引言 | 第59页 |
| 6.2 导电胶的制备 | 第59-61页 |
| 6.2.1 导电胶的配方设计 | 第59-60页 |
| 6.2.2 导电胶的制备 | 第60-61页 |
| 6.2.3 导电胶性能检测 | 第61页 |
| 6.3 结果分析 | 第61-63页 |
| 6.3.1 导电胶性能研究 | 第61-62页 |
| 6.3.2 导电胶的结构研究 | 第62-63页 |
| 6.4 本章小结 | 第63-64页 |
| 结论 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-71页 |
| 攻读硕士学位期间取得的学术成果 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72页 |
