| 摘要 | 第3-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 引言 | 第9-15页 |
| 1.1 研究背景和意义 | 第9-10页 |
| 1.2 三维分形金属枝晶的合成方法概况 | 第10-11页 |
| 1.3 导电浆料的研究 | 第11-12页 |
| 1.4 丝网印刷和激光刻蚀研究概况 | 第12-13页 |
| 1.5 本论文的研究内容 | 第13-15页 |
| 第2章 实验方法 | 第15-18页 |
| 2.1 主要实验药品和仪器 | 第15-16页 |
| 2.1.1 化学药品 | 第15页 |
| 2.1.2 仪器 | 第15-16页 |
| 2.2 表征技术 | 第16-18页 |
| 2.2.1 扫描电子显微镜 | 第16页 |
| 2.2.2 透射电子显微镜 | 第16页 |
| 2.2.3 X射线衍射仪 | 第16页 |
| 2.2.4 X射线光电子能谱仪 | 第16页 |
| 2.2.5 拉曼光谱仪 | 第16页 |
| 2.2.6 紫外分光光度计 | 第16-17页 |
| 2.2.7 热重分析仪 | 第17页 |
| 2.2.8 全自动气体吸附仪 | 第17页 |
| 2.2.9 三维数字视频显微镜 | 第17-18页 |
| 第3章 单分散微米三维枝晶的制备和研究 | 第18-46页 |
| 3.1 引言 | 第18-19页 |
| 3.2 单分散微米三维枝晶的制备 | 第19-20页 |
| 3.3 实验表征 | 第20-31页 |
| 3.3.1 反应条件对三维微米银枝晶形貌与结构的影响 | 第20-22页 |
| 3.3.2 三维微米银枝晶的可控批量合成 | 第22-25页 |
| 3.3.3 三维微米分形金枝晶的可控批量合成 | 第25-26页 |
| 3.3.4 三维微米分形银枝晶结构和晶体学特性分析 | 第26-31页 |
| 3.4 三维微米分形银枝晶生长机理研究 | 第31-38页 |
| 3.5 三维微米分形银枝晶烧结机制研究 | 第38-45页 |
| 3.6 小结 | 第45-46页 |
| 第4章 基于分形银枝晶的导电浆料制备及性能研究 | 第46-63页 |
| 4.1 引言 | 第46-47页 |
| 4.2 导电浆料的制备 | 第47-49页 |
| 4.3 导电浆料性能测试 | 第49-54页 |
| 4.4 导电浆料渗流机制分析 | 第54-61页 |
| 4.4.1 基于渗流理论的渗流曲线计算和拟合 | 第54-56页 |
| 4.4.2 采用蒙特卡洛方法对枝晶导电银浆渗流阈值的模拟与计算 | 第56-61页 |
| 4.5 小结 | 第61-63页 |
| 第5章 分形银枝晶导电银浆在激光刻蚀引线方面的应用研究 | 第63-72页 |
| 5.1 引言 | 第63页 |
| 5.2 基于分形银枝晶导电银浆的激光刻蚀引线设计及性能测试 | 第63-69页 |
| 5.3 低功率激光刻蚀银浆的机理分析 | 第69-70页 |
| 5.4 小结 | 第70-72页 |
| 第6章 结论与展望 | 第72-74页 |
| 6.1 结论 | 第72-73页 |
| 6.2 展望 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-78页 |
| 致谢 | 第78-80页 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第80页 |
