| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-25页 |
| ·LED发展史简介 | 第10-12页 |
| ·我国LED应用现状及前景 | 第12-13页 |
| ·功率型LED迫切需要解决的问题 | 第13页 |
| ·功率型LED散热基板研究进展 | 第13-18页 |
| ·金属芯印刷电路板(MCPCB) | 第13-14页 |
| ·陶瓷基板 | 第14-15页 |
| ·金属绝缘基板(IMS) | 第15-17页 |
| ·金属基复合基板 | 第17-18页 |
| ·一种新型散热基板的制备设计 | 第18-21页 |
| ·研究目标 | 第19页 |
| ·研究的主要内容 | 第19-20页 |
| ·研究方案 | 第20-21页 |
| ·本课题的创新之处 | 第21页 |
| 参考文献 | 第21-25页 |
| 第二章 提高钨铜LED散热基板表面质量研究 | 第25-40页 |
| ·引言 | 第25-26页 |
| ·实验方法 | 第26-28页 |
| ·试样预处理 | 第26页 |
| ·电解液的配制方法 | 第26页 |
| ·实验试剂和仪器 | 第26-27页 |
| ·正交试验 | 第27页 |
| ·性能检测 | 第27-28页 |
| ·结果与讨论 | 第28-38页 |
| ·正交实验结果 | 第28-31页 |
| ·试样微观表面分析 | 第31-33页 |
| ·试样表面反射率测量结果分析 | 第33-34页 |
| ·电解抛光表面质量及影响因素 | 第34-35页 |
| ·钨铜箔片电解抛光机理探究 | 第35-38页 |
| ·小结 | 第38页 |
| 参考文献 | 第38-40页 |
| 第三章 钨铜基板表面电沉积铝工艺及沉积过程的研究 | 第40-68页 |
| ·引言 | 第40-41页 |
| ·实验过程 | 第41-45页 |
| ·试剂、材料及设备 | 第41-42页 |
| ·铝镀层的制备 | 第42-44页 |
| ·镀铝工艺的探究 | 第44页 |
| ·铝镀层形貌及相组成检测 | 第44-45页 |
| ·铝镀层形成机理探究 | 第45页 |
| ·实验现象与讨论 | 第45-64页 |
| ·镀铝工艺正交分析与镀铝最优方案的确定 | 第45-48页 |
| ·铝镀层表面形貌分析 | 第48-51页 |
| ·电流密度和时间对沉积铝层厚度的影响 | 第51-53页 |
| ·铝镀层形貌与性能的关系 | 第53-54页 |
| ·电结晶过程中的晶粒取向与镀层织构 | 第54-58页 |
| ·钨铜箔片上铝镀层形成机理的分析 | 第58-62页 |
| ·钨铜箔片表面状况对镀铝过程影响初探 | 第62-64页 |
| ·小结 | 第64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 第四章 钨铜基板电镀铝层阳极氧化后的组织和性能研究 | 第68-80页 |
| ·引言 | 第68-69页 |
| ·实验过程 | 第69-70页 |
| ·钨铜表面镀铝层的制备 | 第69页 |
| ·氧化电解液的配备 | 第69页 |
| ·镀铝层的阳极氧化 | 第69页 |
| ·性能检测 | 第69-70页 |
| ·结果与讨论 | 第70-77页 |
| ·镀铝层阳极氧化前后表面形貌变化 | 第70页 |
| ·镀铝层阳极氧化前后组织结构变化 | 第70-72页 |
| ·阳极氧化时间对氧化铝膜表面形貌的影响 | 第72-73页 |
| ·阳极氧化电压对氧化铝膜相貌的影响 | 第73-74页 |
| ·阳极氧化工艺对氧化铝膜硬度的影响 | 第74-77页 |
| ·小结 | 第77-78页 |
| 参考文献 | 第78-80页 |
| 第五章 结论 | 第80-81页 |
| 致谢 | 第81-82页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第82页 |