| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 引言 | 第10-11页 |
| 1.2 太阳能电池简介 | 第11-13页 |
| 1.2.1 太阳能电池结构与工作原理 | 第11-12页 |
| 1.2.2 硅太阳能电池的发展 | 第12-13页 |
| 1.3 太阳能正面导电银浆研究进展 | 第13-17页 |
| 1.3.1 正面银浆用银粉研究进展 | 第13-14页 |
| 1.3.2 正面银浆用玻璃粉研究进展 | 第14-16页 |
| 1.3.3 正面银浆用有机载体的研究进展 | 第16-17页 |
| 1.3.4 正面银浆用添加剂的研究进展 | 第17页 |
| 1.4 论文的研究意义与研究内容 | 第17-20页 |
| 第二章 实验部分 | 第20-26页 |
| 2.1 实验原料及实验设备 | 第20-21页 |
| 2.2 实验方法 | 第21-23页 |
| 2.2.1 无铅玻璃粉的制备方法 | 第22页 |
| 2.2.2 有机载体的制备方法 | 第22页 |
| 2.2.3 正面导电银浆的制备方法 | 第22页 |
| 2.2.4 导电银膜的制备方法 | 第22-23页 |
| 2.3 检测方法 | 第23-26页 |
| 2.3.1 银膜方阻测试 | 第23-24页 |
| 2.3.2 银膜附着力的测试 | 第24页 |
| 2.3.3 银膜与硅基片比欧姆接触电阻率的测定 | 第24-25页 |
| 2.3.4 微观形貌的观测 | 第25-26页 |
| 第三章 正面银浆烧结过程研究 | 第26-44页 |
| 3.1 不同烧结条件对银膜性能的影响 | 第26-30页 |
| 3.1.1 烧结条件对银膜方阻的影响 | 第27-28页 |
| 3.1.2 烧结条件对银膜与硅基片附着力的影响 | 第28-29页 |
| 3.1.3 烧结条件对银膜与硅基片比欧姆接触电阻率的影响 | 第29-30页 |
| 3.2 不同烧结条件下银膜的微观结构分析 | 第30-35页 |
| 3.2.1 不同烧结条件下银膜的表面微观形貌分析 | 第30-33页 |
| 3.2.2 不同烧结条件下银膜的断面微观形貌分析 | 第33-35页 |
| 3.3 导电机理研究 | 第35-41页 |
| 3.3.1 银膜的导电机理研究 | 第35-38页 |
| 3.3.2 银膜与硅基片接触面的导电机理研究 | 第38-41页 |
| 3.4 本章小结 | 第41-44页 |
| 第四章 银浆中各组分对烧结过程的影响 | 第44-58页 |
| 4.1 玻璃粉含量对烧结过程的影响 | 第44-48页 |
| 4.1.1 玻璃粉含量对银膜性能的影响 | 第44-46页 |
| 4.1.2 玻璃粉含量对银膜表面微观形貌的影响 | 第46-47页 |
| 4.1.3 玻璃粉含量对银膜断面微观形貌的影响 | 第47-48页 |
| 4.2 银粉中片状银粉含量对烧结过程的影响 | 第48-54页 |
| 4.2.1 银粉中片状银粉含量对银膜性能的影响 | 第48-51页 |
| 4.2.2 银粉中片状银粉含量对银膜表面微观形貌的影响 | 第51-52页 |
| 4.2.3 银粉中片状银粉含量对银膜断面微观形貌的影响 | 第52-54页 |
| 4.3 银粉中纳米银粉的含量对银浆烧结后性能的影响 | 第54-57页 |
| 4.3.1 银粉中纳米银粉含量对银膜性能的影响 | 第54-56页 |
| 4.3.2 银粉中纳米银粉含量对银膜与硅基片接触性能的影响 | 第56-57页 |
| 4.4 本章小结 | 第57-58页 |
| 第五章 结论与展望 | 第58-60页 |
| 5.1 结论 | 第58-59页 |
| 5.2 展望 | 第59-60页 |
| 致谢 | 第60-62页 |
| 参考文献 | 第62-70页 |
| 附录 攻读硕士学位期间发表论文情况 | 第70页 |
