电铸铜箔材位置效应及微气胀成形性能研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第11-20页 |
| 1.1 微成形简介 | 第11页 |
| 1.2 微气压胀形工艺及研究现状 | 第11-14页 |
| 1.2.1 微气压胀形工艺 | 第12页 |
| 1.2.2 微气压胀形研究现状 | 第12-14页 |
| 1.3 电铸铜简介 | 第14-18页 |
| 1.3.1 电铸铜原理 | 第14-15页 |
| 1.3.2 电铸质量影响因素 | 第15-16页 |
| 1.3.3 电铸工艺的改善 | 第16-17页 |
| 1.3.4 电铸铜的特点与应用 | 第17-18页 |
| 1.4 课题研究目的、意义和研究内容 | 第18-20页 |
| 1.4.1 研究目的与意义 | 第18页 |
| 1.4.2 研究内容 | 第18-20页 |
| 2 实验材料与方法 | 第20-32页 |
| 2.1 实验材料 | 第20-24页 |
| 2.1.1 电铸基片的选择 | 第20页 |
| 2.1.2 光刻胶的选择 | 第20-21页 |
| 2.1.3 掩膜版的制作 | 第21-22页 |
| 2.1.4 电铸液的配比 | 第22页 |
| 2.1.5 模具设计 | 第22-24页 |
| 2.2 电铸铜实验 | 第24-27页 |
| 2.2.1 电铸工字样实验方案 | 第24-25页 |
| 2.2.2 电铸铜箔实验方案 | 第25页 |
| 2.2.3 电铸工艺过程 | 第25-27页 |
| 2.3 胀形实验 | 第27-29页 |
| 2.3.1 胀形实验方案 | 第27-28页 |
| 2.3.2 胀形工艺过程 | 第28-29页 |
| 2.4 实验分析方法 | 第29-32页 |
| 2.4.1 铜箔物相分析 | 第29页 |
| 2.4.2 电铸铜箔内应力测量 | 第29页 |
| 2.4.3 电铸铜箔组织观察 | 第29-30页 |
| 2.4.4 电铸铜箔拉伸性能 | 第30-31页 |
| 2.4.5 胀形件高度测量 | 第31-32页 |
| 3 电铸铜箔铸层均匀性研究 | 第32-40页 |
| 3.1 微观组织分析 | 第32-33页 |
| 3.2 电铸工艺对铸层均匀性的影响 | 第33-36页 |
| 3.2.1 正交试验结果 | 第33-35页 |
| 3.2.2 电铸参数对箔材均匀性的影响 | 第35-36页 |
| 3.3 箔材均匀性工艺优化 | 第36-37页 |
| 3.3.1 优化工艺实验验证 | 第36-37页 |
| 3.3.2 电铸箔材不均匀性系数对比分析 | 第37页 |
| 3.4 箔材厚度方向性 | 第37-39页 |
| 3.5 本章小结 | 第39-40页 |
| 4 电铸铜箔微观组织与力学性能的位置效应研究 | 第40-52页 |
| 4.1 电铸铜箔内应力的位置效应 | 第40-43页 |
| 4.1.1 电铸铜箔内应力分析 | 第40-42页 |
| 4.1.2 电铸铜箔择优取向分析 | 第42-43页 |
| 4.2 电铸铜箔微观组织的位置效应 | 第43-44页 |
| 4.3 电铸铜箔拉伸性能的位置效应 | 第44-51页 |
| 4.3.1 电铸铜箔单向拉伸实验结果 | 第44-47页 |
| 4.3.2 电铸铜箔抗拉强度的位置效应 | 第47-48页 |
| 4.3.3 不同工艺制备的铜箔强度对比分析 | 第48-50页 |
| 4.3.4 电铸铜箔拉伸断口分析 | 第50-51页 |
| 4.4 本章小结 | 第51-52页 |
| 5 电铸铜箔微气压胀形成形性能研究 | 第52-60页 |
| 5.1 微气压胀形原料制备 | 第52-53页 |
| 5.1.1 电铸制备细晶铜箔 | 第52页 |
| 5.1.2 铜箔热处理工艺 | 第52-53页 |
| 5.2 微气压胀形试验 | 第53-55页 |
| 5.2.1 微气压胀形参数选择 | 第53-55页 |
| 5.2.2 胀破时间结果 | 第55页 |
| 5.3 胀形件成形性能分析 | 第55-58页 |
| 5.3.1 正交试验结果 | 第55-56页 |
| 5.3.2 胀形参数对胀形高径比的影响 | 第56-58页 |
| 5.3.3 不同材料微气压胀形高径比对比 | 第58页 |
| 5.4 本章小结 | 第58-60页 |
| 6 总结 | 第60-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-68页 |
| 附录 | 第68页 |
