摘要 | 第7-8页 |
Abstract | 第8-9页 |
第一章 引言 | 第10-62页 |
第一节 背景介绍 | 第10页 |
第二节 廉价金属催化的C-H活化构建C-C键 | 第10-42页 |
1.2.1 Mn催化C-H活化构建C-C键 | 第10-13页 |
1.2.2 Fe催化C-H活化构建C-C键 | 第13-19页 |
1.2.3 Co催化C-H活化构建C-C键 | 第19-30页 |
1.2.4 Ni催化的C-H活化构建C-C键 | 第30-35页 |
1.2.5 Cu催化的C-H活化构建C-C键 | 第35-42页 |
第三节 廉价金属催化的C-H活化构建C-X键 | 第42-62页 |
1.3.1 廉价金属催化的C-H活化构建C-卤键 | 第42-44页 |
1.3.2 廉价金属催化的C-H活化构建C-O键 | 第44-50页 |
1.3.3 廉价金属催化的C-H活化构建C-N键 | 第50-62页 |
第二章 Cu/Ag催化的碳氢键活化-脱羧芳基化反应研究 | 第62-83页 |
第一节 研究背景 | 第62-64页 |
第二节 Cu/Ag催化的碳氢键活化-噻吩甲酸脱羧芳基化反应研究 | 第64-69页 |
2.2.1 反应条件的优化 | 第64-66页 |
2.2.2 反应底物的扩展 | 第66-67页 |
2.2.3 反应机理的研究 | 第67-68页 |
2.2.4 反应的应用 | 第68-69页 |
第三节 实验部分和产物结构表征 | 第69-83页 |
2.3.1 实验部分 | 第69-70页 |
2.3.2 产物结构表征 | 第70-83页 |
第三章 Cu催化的脱氢芳基化反应研究 | 第83-103页 |
第一节 研究背景 | 第83-86页 |
第二节 Cu催化的脱氢芳基化反应 | 第86-91页 |
3.2.1 反应条件的优化 | 第86-87页 |
3.2.2 反应底物的扩展 | 第87-89页 |
3.2.3 反应机理的研究 | 第89-90页 |
3.2.4 反应的应用 | 第90-91页 |
第三节 实验部分和产物结构表征 | 第91-103页 |
3.3.1 实验部分 | 第91-92页 |
3.3.2 产物结构表征 | 第92-103页 |
第四章 Ni催化的有机硅试剂参与的C-H键芳基化反应 | 第103-123页 |
第一节 研究背景 | 第103-105页 |
第二节 Ni催化的有机硅试剂参与的C-H键芳基化反应 | 第105-109页 |
4.2.1 反应条件的优化 | 第105-106页 |
4.2.2 反应底物的扩展 | 第106-108页 |
4.2.3 反应机理的研究 | 第108-109页 |
第三节 实验部分和产物结构表征 | 第109-123页 |
4.3.1 实验部分 | 第109-110页 |
4.3.2 产物结构表征 | 第110-123页 |
总结与展望 | 第123-124页 |
参考文献 | 第124-143页 |
附录一 缩略语(Abbreviations) | 第143-146页 |
附录二 附图 | 第146-156页 |
攻读博士期间发表的论文 | 第156-157页 |
致谢 | 第157页 |