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宇航用射频同轴连接器及电缆组件产品设计

中文摘要第4-5页
ABSTRACT第5页
第一章 绪论第8-12页
    1.1 引言第8-9页
    1.2 国外研究现状第9-10页
    1.3 国内研究现状及存在问题第10-11页
    1.4 本文的研究内容第11-12页
第二章 失效模式分析第12-20页
    2.1 失效模式第12-14页
    2.2 失效模式产生的原因第14-17页
        2.2.1 污染失效第14-15页
        2.2.2 接触失效第15-16页
        2.2.3 性能不稳定失效第16-17页
        2.2.4 机械连接失效第17页
    2.3 失效预防第17-19页
        2.3.1 接触失效的预防第18页
        2.3.2 性能不稳定失效的预防第18-19页
    2.4 本章小结第19-20页
第三章 产品设计第20-38页
    3.1 技术要求第20-21页
        3.1.1 常规技术指标要求第20页
        3.1.2 特殊的技术指标要求第20-21页
        3.1.3 其他要求第21页
    3.2 产品特点及技术指标分析第21-23页
    3.3 空间适应性设计第23-26页
        3.3.1 抗辐照设计第23-24页
        3.3.2 热真空释气设计第24-26页
    3.4 总体结构设计第26-35页
        3.4.1 连接器结构设计第26-33页
        3.4.2 电缆组件结构设计第33页
        3.4.3 主要零部件功能设计第33页
        3.4.4 材料选择第33-35页
    3.5 可靠性设计第35-37页
        3.5.1 可靠性预计第35-36页
        3.5.2 可靠性设计第36页
        3.5.3 安全性设计第36-37页
    3.6 本章小结第37-38页
第四章 产品实现第38-43页
    4.1 工艺流程图第38-39页
        4.1.1 零件加工工艺流程第38页
        4.1.2 装配工艺流程第38-39页
    4.2 关键工艺分析及控制措施第39-42页
        4.2.1 内导体镀金工艺第39-41页
        4.2.2 铍青铜热处理第41页
        4.2.3 芯线倒角第41页
        4.2.4 去金工艺第41-42页
    4.3 本章小结第42-43页
第五章 试验与分析第43-58页
    5.1 产品外形图及电压驻波比、插损测试图第43-44页
    5.2 考核方法的确定第44-45页
    5.3 检验内容第45-47页
    5.4 可靠性评估内容第47-49页
        5.4.1 性能分析第47页
        5.4.2 极限试验第47-48页
        5.4.3 寿命强化考核试验第48-49页
    5.5 鉴定检验及评估试验结果和分析第49-55页
    5.6 存在的主要问题及解决措施第55-57页
    5.7 本章小结第57-58页
第六章 总结和展望第58-60页
参考文献第60-62页
致谢第62-63页

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