宇航用射频同轴连接器及电缆组件产品设计
中文摘要 | 第4-5页 |
ABSTRACT | 第5页 |
第一章 绪论 | 第8-12页 |
1.1 引言 | 第8-9页 |
1.2 国外研究现状 | 第9-10页 |
1.3 国内研究现状及存在问题 | 第10-11页 |
1.4 本文的研究内容 | 第11-12页 |
第二章 失效模式分析 | 第12-20页 |
2.1 失效模式 | 第12-14页 |
2.2 失效模式产生的原因 | 第14-17页 |
2.2.1 污染失效 | 第14-15页 |
2.2.2 接触失效 | 第15-16页 |
2.2.3 性能不稳定失效 | 第16-17页 |
2.2.4 机械连接失效 | 第17页 |
2.3 失效预防 | 第17-19页 |
2.3.1 接触失效的预防 | 第18页 |
2.3.2 性能不稳定失效的预防 | 第18-19页 |
2.4 本章小结 | 第19-20页 |
第三章 产品设计 | 第20-38页 |
3.1 技术要求 | 第20-21页 |
3.1.1 常规技术指标要求 | 第20页 |
3.1.2 特殊的技术指标要求 | 第20-21页 |
3.1.3 其他要求 | 第21页 |
3.2 产品特点及技术指标分析 | 第21-23页 |
3.3 空间适应性设计 | 第23-26页 |
3.3.1 抗辐照设计 | 第23-24页 |
3.3.2 热真空释气设计 | 第24-26页 |
3.4 总体结构设计 | 第26-35页 |
3.4.1 连接器结构设计 | 第26-33页 |
3.4.2 电缆组件结构设计 | 第33页 |
3.4.3 主要零部件功能设计 | 第33页 |
3.4.4 材料选择 | 第33-35页 |
3.5 可靠性设计 | 第35-37页 |
3.5.1 可靠性预计 | 第35-36页 |
3.5.2 可靠性设计 | 第36页 |
3.5.3 安全性设计 | 第36-37页 |
3.6 本章小结 | 第37-38页 |
第四章 产品实现 | 第38-43页 |
4.1 工艺流程图 | 第38-39页 |
4.1.1 零件加工工艺流程 | 第38页 |
4.1.2 装配工艺流程 | 第38-39页 |
4.2 关键工艺分析及控制措施 | 第39-42页 |
4.2.1 内导体镀金工艺 | 第39-41页 |
4.2.2 铍青铜热处理 | 第41页 |
4.2.3 芯线倒角 | 第41页 |
4.2.4 去金工艺 | 第41-42页 |
4.3 本章小结 | 第42-43页 |
第五章 试验与分析 | 第43-58页 |
5.1 产品外形图及电压驻波比、插损测试图 | 第43-44页 |
5.2 考核方法的确定 | 第44-45页 |
5.3 检验内容 | 第45-47页 |
5.4 可靠性评估内容 | 第47-49页 |
5.4.1 性能分析 | 第47页 |
5.4.2 极限试验 | 第47-48页 |
5.4.3 寿命强化考核试验 | 第48-49页 |
5.5 鉴定检验及评估试验结果和分析 | 第49-55页 |
5.6 存在的主要问题及解决措施 | 第55-57页 |
5.7 本章小结 | 第57-58页 |
第六章 总结和展望 | 第58-60页 |
参考文献 | 第60-62页 |
致谢 | 第62-63页 |