宇航用低噪声放大器研制及其可靠性研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-11页 |
| ·概述 | 第7-8页 |
| ·国内外研究状况 | 第8-9页 |
| ·国外研究状况 | 第8-9页 |
| ·国内研究状况 | 第9页 |
| ·论文研究的目的和意义 | 第9-11页 |
| 第二章 低噪声放大器的设计 | 第11-19页 |
| ·低噪声放大器的工作原理 | 第11-12页 |
| ·低噪声放大器的主要性能指标 | 第12-14页 |
| ·噪声系数 | 第12-13页 |
| ·放大增益 | 第13页 |
| ·稳定系数 | 第13页 |
| ·输入输出的驻波比 | 第13-14页 |
| ·放大器的动态范围(IIP3) | 第14页 |
| ·低噪声放大器的设计及仿真 | 第14-16页 |
| ·低噪声放大器的设计 | 第14-15页 |
| ·软件仿真 | 第15-16页 |
| ·低噪声放大器的工艺实现 | 第16-18页 |
| ·K型绝缘子接头的高可靠气密焊接 | 第16页 |
| ·多芯片组装工艺技术 | 第16-17页 |
| ·组装过程中的清洗工艺 | 第17页 |
| ·模块封装工艺 | 第17-18页 |
| ·其它需要解决的工艺问题 | 第18页 |
| ·小结 | 第18-19页 |
| 第三章 低噪声放大器可靠性评估 | 第19-35页 |
| ·LNA模块可靠性评估需求及评估试验方案 | 第19-21页 |
| ·关键试验项目介绍及可行性论证 | 第21-23页 |
| ·高加速应力试验 | 第21-22页 |
| ·抗辐照 | 第22页 |
| ·DPA试验 | 第22-23页 |
| ·可行性论证 | 第23页 |
| ·质量保证方案 | 第23-35页 |
| ·范围 | 第23页 |
| ·引用文件 | 第23页 |
| ·定义 | 第23页 |
| ·一般要求 | 第23-24页 |
| ·质量保证程序 | 第24-29页 |
| ·质量保证结论 | 第29-33页 |
| ·结论 | 第33-35页 |
| 第四章 低噪声放大器宇航应用建议 | 第35-59页 |
| ·抗辐照评估 | 第35-37页 |
| ·FMEA分析 | 第37-38页 |
| ·降额设计 | 第38-39页 |
| ·热设计 | 第39页 |
| ·结构分析技术 | 第39-59页 |
| ·应用环境和使用条件调查分析 | 第39页 |
| ·LNA封装特点 | 第39页 |
| ·结构单元分解 | 第39-40页 |
| ·结构要素识别 | 第40-44页 |
| ·结构判别 | 第44-50页 |
| ·结构分析试验方法和流程 | 第50-56页 |
| ·分析结论 | 第56-59页 |
| 第五章 结论 | 第59-61页 |
| 致谢 | 第61-63页 |
| 参考文献 | 第63-64页 |
