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低溶质Cu-Cr-Zr合金的微结构与性能

第一章 绪论第1-26页
 1.1 引言第9-10页
 1.2 铜接触导线材料的研究与应用现状第10-17页
  1.2.1 铜接触导线材料第10-12页
  1.2.2 铜合金的制备方法第12-14页
  1.2.3 铜合金的强化机理第14-17页
 1.3 Cu-Cr合金及Cu-Cr-Zr合金第17-21页
  1.3.1 合金化原理第17-18页
  1.3.2 合金应用现状第18-19页
  1.3.3 合金时效硬化机理第19-21页
 1.4 合金电接触滑动摩擦磨损性能研究第21-25页
  1.4.1 机械磨损第21-22页
  1.4.2 电接触滑动摩擦磨损特性第22-23页
  1.4.3 影响铜合金电滑动磨损性能的因素第23-25页
 1.5 本课题的研究思路及主要研究内容第25-26页
第二章 材料制备与实验方案第26-30页
 2.1 材料与制备第26-27页
  2.1.1 配料熔铸第26页
  2.1.2 固溶、时效处理第26页
  2.1.3 冷变形处理第26-27页
 2.2 显微组织结构分析第27页
 2.3 性能测试第27-30页
  2.3.1 硬度测试第27页
  2.3.2 导电性能测试第27页
  2.3.3 拉伸试验第27-28页
  2.3.4 摩擦磨损性能测试第28-30页
第三章 Cr-Cr-Zr合金的显微组织与结构第30-43页
 3.1 引言第30页
 3.2 固溶样品组织结构分析第30-32页
  3.2.1 显微结构第30-31页
  3.2.2 电子衍射与能谱分析第31-32页
 3.3 时效样品的显微结构研究第32-42页
  3.3.1 420℃时效样品第32-33页
  3.3.2 460℃时效样品第33-34页
  3.3.3 500℃时效样品第34-40页
   3.3.3.1 晶内析出相第34-38页
   3.3.3.2 晶间析出相第38-39页
   3.3.3.3 缺陷观察第39-40页
  3.3.4 540℃时效样品第40-42页
 3.4 固溶及时效行为总结第42-43页
第四章 Cu-Cr-Zr合金的力学和电学性能第43-52页
 4.1 引言第43页
 4.2 热处理工艺对合金硬度的影响第43-46页
  4.2.1 实验结果第43-45页
  4.2.2 分析与讨论第45-46页
 4.3 热处理工艺对合金导电性能的影响第46-49页
  4.3.1 实验结果第46-47页
  4.3.2 分析与讨论第47-49页
 4.4 最佳热处理状态下合金的强度和导电率第49-51页
 4.5 结论第51-52页
第五章 Cu-Cr-Zr合金的摩擦磨损性能第52-67页
 5.1 引言第52页
 5.2 Cu-Cr-Zr合金的干滑动摩擦磨损性能第52-60页
  5.2.1 实验条件和过程第52-53页
  5.2.2 结果与讨论第53-60页
   5.2.2.1 不同的载荷和速度条件下摩擦系数的变化第53-54页
   5.2.2.2 载荷和速度对磨损率的影响第54-56页
   5.2.2.3 磨损表面形貌及磨损行为分析第56-60页
 5.3 Cu-Cr-Zr合金的电接触滑动磨损性能第60-66页
  5.3.1 实验方法和过程第60页
  5.3.2 实验结果与讨论第60-66页
   5.3.2.1 电流条件对Cu-Cr-Zr合金/黄铜滑动磨损性能的影响第60-61页
   5.3.2.2 电流作用下Cu-Cr-Zr合金的滑动磨损机理分析第61-63页
   5.3.2.3 时效处理对Cu-Cr-Zr合金电接触滑动磨损性能的影响第63-65页
   5.3.2.4 与Cu-Ag合金/黄铜电接触滑动磨损性能的比较第65-66页
 5.4 结论第66-67页
参考文献第67-70页
致谢第70-71页
附录第71页

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