| 摘要 | 第1-8页 |
| Abstract | 第8-16页 |
| 第1章 绪论 | 第16-29页 |
| ·引言 | 第16页 |
| ·电子封装的发展趋势 | 第16-19页 |
| ·封装的发展趋势 | 第16-17页 |
| ·无铅化趋势 | 第17-18页 |
| ·无铅钎料 | 第18-19页 |
| ·国内外对振动条件下焊点可靠性的研究 | 第19-23页 |
| ·从研究材料微观组织角度出发研究焊点失效的机理 | 第19-20页 |
| ·由单一的振动条件到综合不同的工况 | 第20-21页 |
| ·评价的模型逐渐向量化、快速化发展 | 第21-22页 |
| ·从组件出发提出提高可靠性的措施 | 第22-23页 |
| ·焊点的寿命预测模型 | 第23-26页 |
| ·底部填充胶（Underfill）技术 | 第26-27页 |
| ·本课题的研究内容及意义 | 第27-29页 |
| ·本论文的研究内容 | 第27页 |
| ·课题研究的背景及意义 | 第27-29页 |
| 第2章 焊点振动可靠性基础理论 | 第29-35页 |
| ·模态分析理论概述 | 第29-32页 |
| ·模态分析方法基本理论 | 第29-31页 |
| ·有限元模态分析基本理论 | 第31-32页 |
| ·ANSYS 随机振动分析理论 | 第32-34页 |
| ·ANSYS 随机振动分析的步骤 | 第32-33页 |
| ·功率谱密度 PSD（Power spectral density）计算方法 | 第33-34页 |
| ·本章小结 | 第34-35页 |
| 第3章 随机振动平台搭建及实验结果分析 | 第35-46页 |
| ·引言 | 第35页 |
| ·模态试验 | 第35-38页 |
| ·模态分析的基本步骤 | 第35-36页 |
| ·锤击法模态实验 | 第36-38页 |
| ·随机振动试验 | 第38-43页 |
| ·试验样品及夹具的设计 | 第38-39页 |
| ·监测回路设计及数据采集系统 | 第39-40页 |
| ·随机振动实验设备 | 第40-42页 |
| ·随机振动载荷的施加 | 第42-43页 |
| ·实验结果 | 第43-45页 |
| ·模态试验结果 | 第43-44页 |
| ·随机振动实验结果及分析 | 第44-45页 |
| ·本章小结 | 第45-46页 |
| 第4章 ANSYS 有限元分析及量化评价机制 | 第46-57页 |
| ·引言 | 第46页 |
| ·ANSYS 有限元分析 | 第46-50页 |
| ·Hypermesh 建模和 ANSYS 有限元软件联合仿真 | 第46-47页 |
| ·建模 | 第47-49页 |
| ·生成 ANSYS 文件并求解 | 第49-50页 |
| ·有限元结果及分析 | 第50-56页 |
| ·模态结果分析 | 第50-52页 |
| ·累积损伤疲劳指数（CDI）的计算 | 第52-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 第5章 影响焊点振动可靠性因素及两种形式焊点振动可靠性对比分析 | 第57-72页 |
| ·引言 | 第57页 |
| ·填有底充胶的 PBGA 组件三维模型 | 第57-59页 |
| ·模型的简化 | 第57-59页 |
| ·施加载荷进行求解 | 第59页 |
| ·填有底充胶的 PBGA 组件有限元结果分析 | 第59-67页 |
| ·填充底充胶对焊点应力应变的影响 | 第59-63页 |
| ·增加 PCB 板约束对焊点应力应变的影响 | 第63-65页 |
| ·芯片位置对焊点应力应变的影响 | 第65-67页 |
| ·低温 Sn58Bi 混合焊点与 Sn3Ag0.5Cu 单一焊点振动可靠性对比分析 | 第67-71页 |
| ·表面贴装的温度曲线 | 第67页 |
| ·混合焊球有限元模型的建立 | 第67-68页 |
| ·焊球模型及约束条件 | 第68页 |
| ·有限元结果分析 | 第68-71页 |
| ·本章小结 | 第71-72页 |
| 第6章 结论与展望 | 第72-74页 |
| ·主要结论 | 第72-73页 |
| ·展望 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-78页 |
| 攻读硕士期间发表的学术论文 | 第78-79页 |
| 致谢 | 第79页 |
