Ti2SnC氧化行为及裂纹愈合机制的研究
| 致谢 | 第1-6页 |
| 中文摘要 | 第6-7页 |
| ABSTRACT | 第7-9页 |
| 序 | 第9-12页 |
| 1 引言 | 第12-22页 |
| ·Ti_2SnC的结构与性能 | 第12-14页 |
| ·Ti_2SnC的合成与制备 | 第14-15页 |
| ·Ti_2SnC的氧化行为 | 第15-16页 |
| ·陶瓷材料的裂纹愈合 | 第16-21页 |
| ·裂纹愈合机理 | 第17-18页 |
| ·在材料中预制裂纹的方法 | 第18-19页 |
| ·裂纹愈合后材料的性能恢复 | 第19-20页 |
| ·裂纹愈合的影响因素 | 第20-21页 |
| ·论文的研究内容、目的及意义 | 第21-22页 |
| 2 实验方法和材料制备 | 第22-28页 |
| ·实验原材料 | 第22页 |
| ·实验仪器设备 | 第22-23页 |
| ·材料测试分析方法 | 第23-24页 |
| ·X-ray衍射分析 | 第23页 |
| ·扫描电子显微镜分析和能谱仪EDS | 第23页 |
| ·电导率的测定 | 第23页 |
| ·弯曲强度的测定 | 第23-24页 |
| ·Ti_2SnC块体材料的制备与表征 | 第24-27页 |
| ·实验方法 | 第24-25页 |
| ·结果与讨论 | 第25-27页 |
| ·小结 | 第27-28页 |
| 3 Ti_2SnC低温短时间氧化行为 | 第28-38页 |
| ·实验方法 | 第28页 |
| ·氧化行为 | 第28-30页 |
| ·氧化层的物相组成和显微结构 | 第30-36页 |
| ·氧化机制 | 第36-37页 |
| ·小结 | 第37-38页 |
| 4 Ti_2SnC电导率的恢复 | 第38-62页 |
| ·实验方法 | 第38页 |
| ·热震法预制裂纹 | 第38-44页 |
| ·裂纹愈合后Ti_2SnC电导率恢复 | 第44-50页 |
| ·多次热震-愈合循环对Ti_2SnC电导率的影响 | 第50-60页 |
| ·裂纹愈合机制分析 | 第60-61页 |
| ·小结 | 第61-62页 |
| 5 裂纹愈合后Ti_2SnC弯曲强度的恢复 | 第62-65页 |
| ·实验方法 | 第62页 |
| ·弯曲强度的恢复 | 第62-64页 |
| ·小结 | 第64-65页 |
| 6 总结 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-70页 |
| 索引 | 第70-71页 |
| 作者简历 | 第71-73页 |
| 学位论文数据集 | 第73页 |
