首页--工业技术论文--一般工业技术论文--工程材料学论文--特种结构材料论文

CdSe纳米材料拉曼频移的尺寸和温度效应

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
第1章 前言第9-17页
   ·绪论第9-13页
   ·问题与挑战第13-15页
     ·拉曼频移的尺寸效应第13-14页
     ·拉曼频移的温度效应第14-15页
   ·本论文的选题依据和主要内容第15-17页
第2章 基本方法第17-26页
   ·引言第17页
   ·键弛豫理论和局域键平均近似第17-22页
     ·键弛豫理论第17-21页
     ·局域键平均近似第21-22页
   ·BOLS-LBA 理论的拓展第22-25页
     ·低维材料可测物理量第22-23页
     ·键能键长对外界刺激的反应第23-25页
   ·小结第25-26页
第3章 低维材料拉曼频移的尺寸效应第26-32页
   ·引言第26页
   ·拉曼频移与化学键参数的关系第26-28页
     ·拉曼频移的原理第26-27页
     ·拉曼频移与键参数的关系第27-28页
   ·拉曼频移的形状-尺寸效应第28-31页
     ·基本原理第28-29页
     ·结果与讨论第29-31页
   ·小结第31-32页
第4章 低维材料拉曼频移的温度效应第32-38页
   ·引言第32-33页
   ·拉曼频移的温度效应的建立第33页
   ·对于结合能的估算第33-34页
   ·结果与讨论第34-37页
   ·小结第37-38页
第5章 工作总结与展望第38-40页
   ·工作总结第38-39页
   ·工作展望第39-40页
参考文献第40-46页
致谢第46-47页
个人简历与在校期间发表的学术论文与研究成果第47页

论文共47页,点击 下载论文
上一篇:Zn1-xMgxO纳米材料的制备、表征及其阻变性能研究
下一篇:多畴PZT铁电薄膜畴变的实验和理论研究