| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-14页 |
| ·小型化带制冷电吸收调制激光器组件研究现状和分析 | 第8-12页 |
| ·小型化带制冷电吸收调制激光器组件研究现状 | 第8-9页 |
| ·小型化带制冷电吸收调制激光器组件关键技术分析 | 第9-12页 |
| ·本课题研究目的及意义 | 第12-14页 |
| 第2章 10Gb/s 小型化带制冷 EML 组件基本原理与理论分析 | 第14-35页 |
| ·10Gb/s 小型化带制冷 EML 组件基本结构及原理 | 第14-21页 |
| ·10Gb/s 小型化带制冷 EML 组件的基本结构 | 第14-15页 |
| ·10Gb/s 小型化带制冷 EML 组件中相关元器件的基本原理 | 第15-21页 |
| ·10Gb/s 小型化带制冷 EML 组件的散热分析 | 第21-27页 |
| ·激光器组件内部热量传递 | 第21-25页 |
| ·热电制冷器原理分析 | 第25-27页 |
| ·10Gb/s 小型化带制冷 EML 组件的光路分析 | 第27-34页 |
| ·半导体激光器结构 | 第27-29页 |
| ·高斯光束 | 第29-31页 |
| ·电吸收调制激光器模场分布 | 第31-32页 |
| ·单模光纤模场分布 | 第32-34页 |
| ·小结 | 第34-35页 |
| 第3章 10Gb/s 小型化带制冷 EML 组件的设计 | 第35-64页 |
| ·XMD-MSA 多源协议分析 | 第35-39页 |
| ·XMD-MSA 多源协议对器件封装要求 | 第35-38页 |
| ·XMD-MSA 多源协议对器件光电特性要求 | 第38-39页 |
| ·10Gb/s 小型化带制冷 EML 组件的设计 | 第39-64页 |
| ·10Gb/s 小型化带制冷 EML 组件的散热设计 | 第40-46页 |
| ·10Gb/s 小型化带制冷 EML 组件的光路设计 | 第46-55页 |
| ·10Gb/s 小型化带制冷 EML 组件的其它设计 | 第55-64页 |
| ·小结 | 第64页 |
| 第4章 10Gb/s 小型化带制冷 EML 组件封装工艺和测试 | 第64-78页 |
| ·激光器组件封装工艺 | 第64-67页 |
| ·10Gb/s 小型化带制冷 EML 组件的测试 | 第67-77页 |
| ·P-I-V 测试 | 第68-69页 |
| ·光谱测试 | 第69页 |
| ·跟踪测试 | 第69-70页 |
| ·眼图测试 | 第70-72页 |
| ·10Gb/s 小型化带制冷 EML 组件测试结果 | 第72-77页 |
| ·小结 | 第77-78页 |
| 第5章 总结与展望 | 第78-79页 |
| 参考文献 | 第79-81页 |
| 致谢 | 第81-82页 |
| 附录 1 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第82-83页 |
| 附录 2 主要英文缩写语对照表 | 第83页 |
