基于DSP控制的铝合金微弧氧化电源设计与实验研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-17页 |
| ·选题意义 | 第9-11页 |
| ·微弧氧化和阳极氧化工艺比较 | 第11-12页 |
| ·阳极氧化的特点 | 第11页 |
| ·阳极氧化膜的形成及膜的结构 | 第11-12页 |
| ·微弧氧化与阳极氧化的区别与联系 | 第12页 |
| ·微弧氧化研究现状 | 第12-13页 |
| ·研究方法 | 第13-14页 |
| ·本文的研究内容及论文结构 | 第14-17页 |
| 第2章 微弧氧化技术机理及工艺过程 | 第17-27页 |
| ·微弧氧化技术基本原理 | 第17-19页 |
| ·铝合金微弧氧化机理 | 第19-22页 |
| ·微弧氧化基础机理 | 第19-20页 |
| ·微弧氧化实验系统 | 第20-21页 |
| ·铝合金微弧氧化成膜过程 | 第21-22页 |
| ·铝合金微弧氧化陶瓷膜的生长规律 | 第22-24页 |
| ·铝合金微弧氧化陶瓷层厚度增长规律 | 第22-23页 |
| ·铝合金微弧氧化陶瓷层的结构 | 第23页 |
| ·影响铝合金微弧氧化膜的因素 | 第23页 |
| ·电解质的作用机理 | 第23-24页 |
| ·微弧氧化电源的基本要求 | 第24-25页 |
| ·本章总结 | 第25-27页 |
| 第3章 微弧氧化电源的主电路设计 | 第27-41页 |
| ·电源的设计思想 | 第27页 |
| ·电源的总体设计方案 | 第27-29页 |
| ·电源的主电路设计 | 第29-38页 |
| ·整流电路的设计 | 第29-30页 |
| ·滤波电路的设计 | 第30-32页 |
| ·斩波电路的设计 | 第32-37页 |
| ·逆变电路的设计 | 第37-38页 |
| ·保护电路的设计 | 第38-39页 |
| ·过流保护电路的设计 | 第38-39页 |
| ·过压保护电路的设计 | 第39页 |
| ·本章总结 | 第39-41页 |
| 第4章 电源控制系统的设计 | 第41-57页 |
| ·DSP 的选择与介绍 | 第41-44页 |
| ·DSP 的选型 | 第41-42页 |
| ·TMS320F2812 的性能介绍 | 第42页 |
| ·TMSF320F2812 的片内外设计 | 第42-44页 |
| ·DSP 最小系统设计 | 第44-46页 |
| ·电源和复位电路的设计 | 第44-45页 |
| ·JTAG 仿真接口电路的设计 | 第45-46页 |
| ·时钟电路的设计 | 第46页 |
| ·IGBT 驱动电路的设计 | 第46-51页 |
| ·同步电路的设计 | 第51页 |
| ·电流采样及调理电路的设计 | 第51-52页 |
| ·A/D 电路及保护校正电路的设计 | 第52-54页 |
| ·IGBT 驱动脉冲的产生及分频电路的设计 | 第54-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 第5章 控制系统软件的设计 | 第57-67页 |
| ·开发 DSP 软件的流程 | 第57-58页 |
| ·DSP 控制系统软件设计 | 第58-64页 |
| ·程序功能及流程图 | 第58-59页 |
| ·A/D 采样程序设计 | 第59-62页 |
| ·晶闸管触发 PWM 程序设计 | 第62页 |
| ·带有死区控制的 PWM 程序设计 | 第62-64页 |
| ·电源调试 | 第64-66页 |
| ·本章小结 | 第66-67页 |
| 第6章 实验分析 | 第67-81页 |
| ·实验方法 | 第67-68页 |
| ·实验试样制备 | 第67页 |
| ·微弧氧化电解液的配置 | 第67页 |
| ·实验数据检测 | 第67-68页 |
| ·微弧氧化实验及分析 | 第68-78页 |
| ·微弧氧化过程观察现象及分析 | 第68-69页 |
| ·氧化时间对膜层厚度影响 | 第69-70页 |
| ·电源电压对膜层性能的影响 | 第70-71页 |
| ·电流密度对膜层性能的影响 | 第71-74页 |
| ·占空比对膜层性能的影响 | 第74-75页 |
| ·频率对膜层性能的影响 | 第75-77页 |
| ·添加剂对陶瓷膜层影响 | 第77-78页 |
| ·样品处理 | 第78-79页 |
| ·本章小结 | 第79-81页 |
| 第7章 全文总结与展望 | 第81-83页 |
| ·工作总结 | 第81页 |
| ·工作展望 | 第81-83页 |
| 参考文献 | 第83-87页 |
| 致谢 | 第87-89页 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第89页 |
