| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-27页 |
| ·IC 封装基板的制作方法 | 第12-15页 |
| ·电镀铜技术 | 第15-20页 |
| ·直流电镀铜技术 | 第15-16页 |
| ·脉冲电镀铜技术 | 第16-17页 |
| ·超声波电镀铜技术 | 第17-18页 |
| ·激光电镀铜技术 | 第18页 |
| ·垂直连续电镀铜系统 | 第18-20页 |
| ·电镀铜溶液与添加剂 | 第20-26页 |
| ·氰化物镀铜体系 | 第20页 |
| ·焦磷酸盐镀铜体系 | 第20-21页 |
| ·柠檬酸镀铜体系 | 第21页 |
| ·HEDP 镀铜体系 | 第21页 |
| ·酸性镀铜体系 | 第21-22页 |
| ·其他镀铜体系 | 第22页 |
| ·电镀铜添加剂 | 第22-26页 |
| ·本文研究内容 | 第26-27页 |
| 第二章 电镀铜工艺与原理 | 第27-33页 |
| ·介质基板选择 | 第27-28页 |
| ·基板前处理 | 第28-29页 |
| ·除油处理 | 第28页 |
| ·粗化处理 | 第28-29页 |
| ·酸洗处理 | 第29页 |
| ·种子层制作 | 第29-30页 |
| ·电镀铜 | 第30-33页 |
| 第三章 基于 Minitab 软件的 VCP 线基板整板电镀均匀性研究 | 第33-55页 |
| ·电镀铜层的均匀性要求 | 第33-34页 |
| ·实验材料与仪器 | 第34页 |
| ·实验步骤 | 第34-37页 |
| ·ABF 树脂成分分析 | 第34-35页 |
| ·ABF 基板表面粗化研究 | 第35页 |
| ·底铜对电镀均匀性研究 | 第35页 |
| ·挂具条件对电镀面铜均匀性研究 | 第35-36页 |
| ·连续多板整板电镀均匀性研究 | 第36-37页 |
| ·实验结果与讨论 | 第37-54页 |
| ·ABF 树脂红外分析结果 | 第37页 |
| ·ABF 基板表面粗化效果 | 第37-38页 |
| ·底铜对电镀均匀性的影响 | 第38-40页 |
| ·挂具条件对电镀面铜均匀性的影响 | 第40-50页 |
| ·连续多板整板电镀均匀性 | 第50-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 第四章 基于 Minitab 软件的 VCP 线电镀铜工艺参数研究 | 第55-63页 |
| ·均匀设计试验回归分析的理论模型构建 | 第55-57页 |
| ·均匀设计研究电镀铜工艺参数 | 第57-58页 |
| ·实验材料与仪器 | 第57页 |
| ·实验步骤 | 第57-58页 |
| ·电镀参数对电镀铜效果的影响 | 第58-60页 |
| ·电流密度对电镀铜的影响 | 第58-59页 |
| ·温度对电镀铜的影响 | 第59-60页 |
| ·实验结果与分析 | 第60-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 第五章 基于 Minitab 软件的电镀铜柱研究 | 第63-72页 |
| ·实验材料与仪器 | 第64页 |
| ·实验步骤 | 第64页 |
| ·电镀铜柱稳定性研究 | 第64页 |
| ·电镀铜柱均匀性研究 | 第64页 |
| ·实验结果与讨论 | 第64-71页 |
| ·电镀铜柱失效现象 | 第64-66页 |
| ·铜柱漏镀解决方法 | 第66页 |
| ·铜柱与底铜层缝隙解决方法 | 第66-68页 |
| ·电镀铜柱均匀性 | 第68-69页 |
| ·IC 基板电镀铜柱效果 | 第69-71页 |
| ·本章小结 | 第71-72页 |
| 第六章 IC 基板均匀电镀的应用研究 | 第72-85页 |
| ·电镀监控系统的开发 | 第72-82页 |
| ·电镀监控系统的设计 | 第72-74页 |
| ·电镀监控系统的实现 | 第74-82页 |
| ·IC 封装基板的制作效果 | 第82-85页 |
| 第七章 结论 | 第85-87页 |
| 致谢 | 第87-88页 |
| 参考文献 | 第88-92页 |
| 攻读硕士学位期间取得成果 | 第92-93页 |