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新型POSS的合成及其对热固性树脂的改性研究

中文摘要第1-6页
Abstract第6-12页
第一章 文献综述第12-33页
   ·有机/无机杂化材料的发展第12-14页
     ·有机/无机杂化材料的性能第12-13页
     ·有机/无机杂化材料的应用第13-14页
   ·多面体低聚倍半硅氧烷(POSS)/聚合物杂化材料第14页
   ·多面体低聚倍半硅氧烷(POSS)第14-25页
     ·POSS简介第14-15页
     ·POSS的结构特点第15-16页
     ·POSS的性能第16-17页
     ·POSS的合成第17-22页
     ·POSS的应用第22-23页
     ·POSS改性聚合物的应用领域第23-25页
   ·POSS/聚合物杂化材料的制备第25页
     ·化学共聚法第25页
     ·物理共混法第25页
   ·双马来酰亚胺树脂第25-28页
     ·双马来酰亚胺树脂(BMI)改性研究第26-28页
   ·氰酸酯树脂(CE)第28-31页
     ·CE改性研究第29-31页
   ·选题意义及研究内容第31-33页
第二章 烯丙基半笼型倍半硅氧烷/双马来酰亚胺树脂杂化材料的研究第33-57页
   ·前言第33-34页
   ·实验部分第34-38页
     ·原材料第34页
     ·Na_3O_(12)Si_7(C_6H_5)_7(HPSTS)的合成第34-35页
     ·TAP-POSS的合成第35-36页
     ·BDM/DBA树脂的制备第36页
     ·BDM/DBA/TAP-POSS杂化材料的制备第36页
     ·结构表征与性能测试第36-38页
   ·结果与讨论第38-55页
     ·TAP-POSS的结构分析第38-41页
     ·杂化材料固化反应性及固化物交联密度第41-44页
     ·杂化材料耐热性能第44-48页
     ·杂化材料介电性能第48-52页
     ·杂化材料吸水性能第52-53页
     ·杂化材料冲击性能第53-55页
     ·杂化材料阻燃性能第55页
   ·本章小结第55-57页
第三章 环氧基半笼型倍半硅氧烷/氰酸酯树脂杂化材料的研究第57-72页
   ·前言第57-58页
   ·实验部分第58-59页
     ·原材料第58页
     ·TEP-POSS的合成第58页
     ·CE树脂的制备第58-59页
     ·CE/TEP-POSS杂化材料的制备第59页
     ·结构表征与性能测试第59页
   ·结果与讨论第59-71页
     ·TEP-POSS的结构第59-61页
     ·杂化材料固化反应性及固化物交联密度第61-65页
     ·杂化材料的动态机械性能第65-67页
     ·杂化材料的耐热性能第67-69页
     ·杂化材料的介电性能第69-71页
   ·本章小结第71-72页
第四章 主要结论和创新点第72-74页
   ·主要结论第72-73页
   ·创新点第73-74页
参考文献第74-84页
攻读学位期间发表的论文第84-85页
致谢第85页

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