一种低温、无卤、低固含量无铅焊锡用助焊剂
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-14页 |
| ·电子产品实施无铅化的提出 | 第7-8页 |
| ·无铅焊锡的特点 | 第8-11页 |
| ·无铅焊锡的概念 | 第8页 |
| ·无铅焊料的性能 | 第8-10页 |
| ·无铅焊锡焊接工艺 | 第10-11页 |
| ·无铅焊锡的技术挑战和机遇 | 第11-14页 |
| 第二章 低温无铅焊料焊接的现状 | 第14-17页 |
| ·Sn-Bi合金简介 | 第14-17页 |
| ·物理性能 | 第14-15页 |
| ·润湿性 | 第15-17页 |
| 第三章 助焊剂简介 | 第17-25页 |
| ·助焊剂的组成 | 第17页 |
| ·助焊剂的作用 | 第17-18页 |
| ·助焊剂的组成 | 第18-19页 |
| ·助焊剂成分简介 | 第19-25页 |
| ·松香简介 | 第19-21页 |
| ·活性物质简介 | 第21页 |
| ·表面活性剂简介 | 第21-22页 |
| ·抗氧化剂简介 | 第22页 |
| ·有机胺介绍 | 第22-23页 |
| ·溶剂的介绍 | 第23-25页 |
| 第四章 实验方案与过程 | 第25-40页 |
| ·焊接温度及松香含量的确定 | 第25页 |
| ·活性剂的确定 | 第25-32页 |
| ·抗氧化剂的确定 | 第32-33页 |
| ·表面活性剂的确定 | 第33-36页 |
| ·有机胺的选用 | 第36-37页 |
| ·溶剂的确定 | 第37-40页 |
| 第五章 性能检测方法 | 第40-43页 |
| ·物理稳定性测定 | 第40页 |
| ·铺展率测定 | 第40-41页 |
| ·不挥发物含量 | 第41页 |
| ·卤素含量 | 第41页 |
| ·助焊剂的PH值 | 第41-42页 |
| ·表面绝缘电阻 | 第42-43页 |
| 第六章 结论 | 第43-44页 |
| 致谢 | 第44-45页 |
| 参考文献 | 第45-48页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第48页 |
