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硅表面功能化结构制造技术及实验研究

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
第1章 绪论第9-19页
   ·课题背景第9-10页
   ·基于分子自组装的纳米制造技术第10-14页
     ·分子自组装膜第10-13页
     ·硅表面分子自组装第13-14页
   ·机械及化学方法制备功能化纳米结构的研究现状第14-16页
     ·基于AFM 的纳米刻蚀术第14-15页
     ·其它刻蚀术第15-16页
   ·硅表面功能化自组装膜及其性质第16-18页
     ·自组装膜的纳米机械摩擦性能检测第16-17页
     ·硅表面自组装膜的功能化第17-18页
   ·课题来源及研究内容第18-19页
第2章 反应机理分析与微加工系统的建立第19-28页
   ·可控自组装反应机理分析第19-23页
     ·氧终止与氢终止的硅表面第19-20页
     ·硅表面自组装膜形成机理第20-23页
   ·微加工系统的建立第23-26页
     ·三维精密微动工作台第25页
     ·三维手动工作台第25-26页
     ·微测力仪系统第26页
   ·本章小结第26-28页
第3章 硅表面可控自组装膜制造技术研究第28-53页
   ·实验设备及材料第28-29页
     ·实验设备第28页
     ·实验基片第28页
     ·实验药品及试剂第28-29页
   ·实验方法第29-34页
     ·硅片的预处理第30-31页
     ·芳香烃重氮盐溶液的配制第31-32页
     ·利用CCD 放大系统和微测力仪对刀第32-33页
     ·微加工结束后的处理第33-34页
   ·对硅表面自组装膜的检测与表征第34-46页
     ·用原子力显微镜对自组装膜进行表征第34-35页
     ·用X 射线光电子能谱对组装膜的检测第35-43页
     ·红外光谱对组装膜的检测第43-46页
   ·影响硅表面自组装膜质量的多因素分析第46-52页
     ·不同切削刀具对成膜质量的影响第46-47页
     ·切削力对表面加工质量的影响第47-48页
     ·刀具刻划速度对表面加工质量的影响第48-49页
     ·组装时间对自组装膜的影响第49-50页
     ·溶液浓度对自组装膜质量的影响第50-52页
   ·本章小结第52-53页
第4章 硅表面自组装结构的纳米机械性能检测第53-67页
   ·典型微结构的加工试验第53-55页
   ·对自组装膜表面接触角的测量与分析第55-58页
     ·接触角及其基础理论第55页
     ·接触角检测方法及接触角仪系统简介第55-56页
     ·接触角的测量和结果分析第56-58页
   ·利用原子力显微镜检测纳米机械性能第58-61页
     ·利用接触模式检测纳米摩擦性能第59-60页
     ·利用力曲线检测粘着力第60-61页
   ·各种材料自组装膜表面机械性能的检测第61-66页
     ·各种材料自组装膜表面的摩擦力分析第62-64页
     ·利用力曲线检测自组装膜的粘着力第64-66页
   ·本章小结第66-67页
第5章 硅表面自组装膜功能化的初步研究第67-75页
   ·在自组装膜上连接单链DNA第67-72页
     ·单链DNA 通过自组装膜连接硅的原理第68-69页
     ·实验方法第69-70页
     ·用荧光显微镜检测连接在自组装膜上的单链DNA第70-72页
   ·在自组装膜上连接单臂碳纳米管及其他纳米粒子第72-74页
     ·在自组装膜上连接单臂碳纳米管第72页
     ·碳纳米管通过芳烃重氮盐连接硅的原理第72-73页
     ·其他纳米粒子的自组装技术第73-74页
   ·本章小结第74-75页
结论第75-76页
参考文献第76-82页
攻读学位期间发表的学术论文第82-84页
致谢第84页

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