| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 1 绪论 | 第10-19页 |
| ·研究目的及意义 | 第10-11页 |
| ·电子封装技术的发展 | 第11-12页 |
| ·电子封装材料 | 第12-16页 |
| ·碳化硼基复合材料的研究 | 第16-19页 |
| 2 研究内容 | 第19-28页 |
| ·热等静压法制备碳化硼-碳基复合材料 | 第19-26页 |
| ·无压浸渗法制备碳化硼-铜复合材料 | 第26-28页 |
| 3 热等静压法制备碳化硼-碳基陶瓷复合材料 | 第28-41页 |
| ·引言 | 第28页 |
| ·碳化硼-碳基陶瓷复合材料制备及表征 | 第28-39页 |
| ·本章小结 | 第39-41页 |
| 4 无压浸渗法制备碳化硼-铜复合材料 | 第41-53页 |
| ·引言 | 第41页 |
| ·材料的界面与润湿 | 第41-46页 |
| ·实验过程 | 第46-52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 5 复合材料热导率的测试及性能分析 | 第53-59页 |
| ·复合材料的测试方法 | 第53-55页 |
| ·复合材料的导热机理 | 第55-58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 6 结论 | 第59-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-64页 |