| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-15页 |
| ·课题研究的目的和意义 | 第8页 |
| ·无氰电沉积银工艺研究的进展及现状 | 第8-11页 |
| ·无氰电沉积银工艺研究的进展 | 第8-10页 |
| ·无氰电沉积银的主要体系 | 第10-11页 |
| ·无氰电沉积银机理研究进展 | 第11页 |
| ·脉冲电沉积银研究现状 | 第11-13页 |
| ·脉冲电沉积的特点及应用 | 第11-12页 |
| ·脉冲电沉积银及银合金 | 第12-13页 |
| ·无氰电沉积银存在的问题 | 第13-14页 |
| ·课题研究内容及目标 | 第14-15页 |
| ·研究内容 | 第14页 |
| ·研究目标 | 第14-15页 |
| 第2章 实验方法 | 第15-22页 |
| ·实验材料及仪器设备 | 第15-16页 |
| ·主要实验试剂 | 第15页 |
| ·主要仪器设备 | 第15-16页 |
| ·电镀银工艺 | 第16-18页 |
| ·实验装置 | 第16-17页 |
| ·镀液配制方法 | 第17页 |
| ·工艺流程 | 第17-18页 |
| ·氰化物镀银工艺 | 第18页 |
| ·镀液的性能测试 | 第18-19页 |
| ·分散能力 | 第18页 |
| ·覆盖能力 | 第18-19页 |
| ·沉积速度 | 第19页 |
| ·镀液稳定性的测试 | 第19页 |
| ·镀层性能测试 | 第19-20页 |
| ·镀层外观 | 第19页 |
| ·镀层结合力 | 第19-20页 |
| ·镀层可焊性 | 第20页 |
| ·镀层抗变色能力 | 第20页 |
| ·导电性 | 第20页 |
| ·镀银层形貌分析 | 第20页 |
| ·电化学测试 | 第20-22页 |
| 第3章 硫代硫酸盐镀银层的制备及性能研究 | 第22-44页 |
| 引言 | 第22页 |
| ·镀银体系的确定 | 第22-24页 |
| ·络合剂的选择 | 第22-24页 |
| ·添加剂的筛选 | 第24-27页 |
| ·光亮剂的筛选 | 第24-25页 |
| ·光亮剂的复配 | 第25-27页 |
| ·阳极活化剂的确定 | 第27页 |
| ·镀液的组成及工艺条件的研究 | 第27-36页 |
| ·硝酸银 | 第27-28页 |
| ·硫代硫酸钠 | 第28-29页 |
| ·焦亚硫酸钾 | 第29-30页 |
| ·硫代氨基脲 | 第30-31页 |
| ·光亮剂 | 第31页 |
| ·阴极电流密度 | 第31-32页 |
| ·温度 | 第32-33页 |
| ·pH值 | 第33-36页 |
| ·脉冲硫代硫酸盐无氰镀银工艺研究 | 第36-41页 |
| ·脉冲镀银工艺条件优化 | 第36-37页 |
| ·脉冲工艺参数的研究 | 第37-39页 |
| ·脉冲电镀工艺对镀层微观表面形貌的影响 | 第39页 |
| ·脉冲电镀工艺对镀层性能的影响 | 第39-40页 |
| ·脉冲电镀工艺对镀液性能的影响 | 第40-41页 |
| ·镀液的稳定性 | 第41-43页 |
| ·本章小结 | 第43-44页 |
| 第4章 硫代硫酸盐镀银电沉积行为及添加剂作用机理研究 | 第44-59页 |
| 引言 | 第44页 |
| ·银在玻碳电极上阴极还原过程 | 第44-45页 |
| ·电极反应的控制步骤 | 第45-48页 |
| ·银络合离子主要存在形式理论计算 | 第48-50页 |
| ·光亮剂对交流阻抗及循环伏安行为的影响 | 第50-51页 |
| ·光亮剂对银电结晶过程的影响 | 第51-58页 |
| ·光亮剂对晶体向外生长的影响 | 第51-53页 |
| ·光亮剂对成核模型和饱和晶核密度的影响 | 第53-58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 结论 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-64页 |
| 附录 | 第64-67页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第67-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |