| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-15页 |
| 第1章 绪论 | 第15-36页 |
| ·课题背景及选题意义 | 第15-16页 |
| ·颗粒增强铝基复合材料概述 | 第16-17页 |
| ·颗粒增强铝基复合材料焊接研究现状 | 第17-24页 |
| ·钎焊 | 第17-19页 |
| ·固相扩散焊 | 第19-21页 |
| ·瞬时液相扩散焊 | 第21-24页 |
| ·瞬间液相扩散连接中的扩散溶解动力学 | 第24-27页 |
| ·TLP 扩散连接基本原理 | 第24-26页 |
| ·TLP 扩散溶解阶段的数值模拟 | 第26-27页 |
| ·非真空条件下铝基复合材料及铝合金机械辅助连接技术 | 第27-29页 |
| ·机械刮擦钎焊 | 第27页 |
| ·旋转固相扩散连接 | 第27-29页 |
| ·超声振动钎焊 | 第29页 |
| ·振动对焊接的影响 | 第29-31页 |
| ·晶体生长中对流振动控制理论 | 第31-34页 |
| ·课题主要研究内容 | 第34-36页 |
| 第2章 试验材料及方法 | 第36-44页 |
| ·试验材料 | 第36-37页 |
| ·试验方法 | 第37-41页 |
| ·焊接设备 | 第37-40页 |
| ·焊接工艺流程 | 第40-41页 |
| ·接头力学性能测试 | 第41-42页 |
| ·接头组织结构分析 | 第42-44页 |
| ·X 射线衍射相分析 | 第42页 |
| ·扫描电镜(SEM)组织观察 | 第42页 |
| ·金相显微组织观察 | 第42-43页 |
| ·原子力显微镜(AFM)微观表面观察 | 第43页 |
| ·差热分析 | 第43-44页 |
| 第3章 SiCp/ZL101A 铝基复合材料接触式振动钎焊工艺及机理研究 | 第44-57页 |
| ·引言 | 第44页 |
| ·铝基复合材料接触式振动钎焊工艺研究 | 第44-48页 |
| ·接触式振动钎焊的工作原理 | 第45页 |
| ·接触式振动钎焊下工艺研究 | 第45-48页 |
| ·接触式振动钎焊下SiCp/ZL101A 的连接机理 | 第48-55页 |
| ·无钎料填充的振动作用下的焊件表面的氧化膜破碎行为 | 第48-51页 |
| ·接触式振动钎焊条件下的基体表面的氧化膜破碎行为 | 第51-54页 |
| ·接触式振动钎焊缺陷研究 | 第54页 |
| ·接触式振动钎焊工艺适用性评定 | 第54-55页 |
| ·本章小结 | 第55-57页 |
| 第4章 铝基复合材料非接触式振动钎焊下氧化膜去除工艺及机理研究 | 第57-91页 |
| ·引言 | 第57页 |
| ·非接触式振动钎焊的工作原理 | 第57-58页 |
| ·振动力场下的钎料流体的流变特性研究 | 第58-66页 |
| ·工艺参数对钎料流体的宏观流动性的影响 | 第58-62页 |
| ·振动条件下工艺参数对钎料流体的微结构的影响 | 第62-66页 |
| ·振动作用下母材表面氧化皮破碎行为及去膜机制 | 第66-85页 |
| ·振动过程中钎料的流场模拟 | 第66-71页 |
| ·振动条件下氧化膜去除工艺研究 | 第71-77页 |
| ·氧化膜破碎行为及去除机制 | 第77-85页 |
| ·焊缝中气孔形成机制 | 第85-87页 |
| ·焊缝边缘的气孔产生机理 | 第85-86页 |
| ·焊缝中心位置的气孔产生机理 | 第86-87页 |
| ·焊缝的力学性能及界面结构研究 | 第87-89页 |
| ·本章小结 | 第89-91页 |
| 第5章 二次加热阶段元素的扩散和基体的溶解行为 | 第91-117页 |
| ·引言 | 第91页 |
| ·二次加热阶段的扩散溶解行为 | 第91-102页 |
| ·升温速率和升温温度对溶解宽度的影响 | 第91-93页 |
| ·不同的升温速率和温度对连接区域中元素浓度分布的影响 | 第93-95页 |
| ·升温速率和温度对连接区域中组织结构的影响 | 第95-98页 |
| ·升温阶段的扩散溶解及结晶行为研究 | 第98-102页 |
| ·保温阶段的扩散及凝固行为 | 第102-105页 |
| ·加热阶段连接区域的Zn 的扩散模型 | 第105-112页 |
| ·加热阶段扩散过程解析模型的推导 | 第105-109页 |
| ·加热阶段Zn 扩散模型中有效扩散系数及模型的验证 | 第109-110页 |
| ·加热阶段Zn 的扩散与升温速率的关系 | 第110-112页 |
| ·加热阶段连接区域的固液界面移动的动力学方程推导 | 第112-115页 |
| ·加热阶段固液界面移动模型的推导 | 第112-114页 |
| ·加热阶段界面移动模型的验证 | 第114页 |
| ·加热阶段界面移动模型与升温速率的关系 | 第114-115页 |
| ·本章小结 | 第115-117页 |
| 第6章 二次振动焊接成型工艺研究 | 第117-130页 |
| ·引言 | 第117页 |
| ·二次振动焊接中焊接缺陷去除行为研究 | 第117-124页 |
| ·二次振动焊接中气孔和颗粒的挤出行为 | 第117-119页 |
| ·二次振动焊接中界面行为研究 | 第119-120页 |
| ·二次振动焊接中挤出行为的物理模型的建立 | 第120-121页 |
| ·二次振动焊接中挤出机制的初步探讨 | 第121-124页 |
| ·二次振动焊接中振动对焊缝组织的影响 | 第124-125页 |
| ·二次振动焊接中振动对焊缝力学性能的影响 | 第125-129页 |
| ·本章小结 | 第129-130页 |
| 结论 | 第130-132页 |
| 参考文献 | 第132-143页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第143-144页 |
| 攻读学位期间申请的专利 | 第144-146页 |
| 致谢 | 第146-147页 |
| 个人简历 | 第147页 |
