Ti3SiC2-Cu新型真空触头材料的制备与性能研究
| 致谢 | 第1-6页 |
| 中文摘要 | 第6-7页 |
| ABSTRACT | 第7-11页 |
| 1 绪论 | 第11-29页 |
| ·引言 | 第11-12页 |
| ·真空触头材料的研究现状及分析 | 第12-21页 |
| ·真空开关触头的研究现状及分析 | 第12-13页 |
| ·真空开关对触头材料性能的要求 | 第13-15页 |
| ·目前常用的金属基触头材料 | 第15-17页 |
| ·Ti_3SiC_2-铜触头材料 | 第17-20页 |
| ·真空触头材料的制造方法 | 第20-21页 |
| ·真空触头材料的研究方法 | 第21页 |
| ·颗粒增强铜基复合材料的复合原理 | 第21-24页 |
| ·热膨胀性能 | 第22页 |
| ·导热性能 | 第22-23页 |
| ·导电性能 | 第23页 |
| ·力学性能和断裂机制 | 第23-24页 |
| ·高温使用性能 | 第24页 |
| ·化学镀铜发展现状 | 第24-26页 |
| ·粉体表面化学镀铜 | 第24-25页 |
| ·Ti_3SiC_2颗粒表面化学镀铜的意义 | 第25-26页 |
| ·研究内容和研究目标 | 第26-29页 |
| ·研究内容 | 第26页 |
| ·研究目标 | 第26-27页 |
| ·创新点 | 第27-29页 |
| 2 实验方法及过程 | 第29-47页 |
| ·引言 | 第29页 |
| ·实验方法 | 第29-41页 |
| ·技术路线 | 第29-30页 |
| ·实验原料和实验设备 | 第30-35页 |
| ·化学镀铜工艺 | 第35-38页 |
| ·热压烧结实验设计 | 第38页 |
| ·热压烧结工艺实验步骤 | 第38-40页 |
| ·Ti_3SiC_2/Cu触头制备工艺 | 第40页 |
| ·真空灭弧室制备工艺 | 第40-41页 |
| ·材料性能的测试方法 | 第41-47页 |
| ·电阻率的测试方法 | 第42页 |
| ·密度的测试方法 | 第42-43页 |
| ·强度的测试方法 | 第43页 |
| ·硬度的测试方法 | 第43-44页 |
| ·真空灭弧室性能的测试方法 | 第44-47页 |
| 3 Ti_3SiC_2/Cu复合材料制备 | 第47-54页 |
| ·引言 | 第47页 |
| ·Ti_3SiC_2粉体化学镀铜 | 第47-50页 |
| ·Ti_3SiC_2/Cu触头材料制备 | 第50-51页 |
| ·触头和真空灭弧室制备 | 第51-52页 |
| ·小结 | 第52-54页 |
| 4 Ti_3SiC_2/Cu触头材料性能分析 | 第54-73页 |
| ·引言 | 第54页 |
| ·XRD分析 | 第54-56页 |
| ·试样的性能分析 | 第56-70页 |
| ·电阻率的测试结果及分析 | 第56-60页 |
| ·密度的测试结果及分析 | 第60-61页 |
| ·强度的测试结果及分析 | 第61-68页 |
| ·硬度的测试结果及分析 | 第68-70页 |
| ·真空灭弧室性能测试结果及分析 | 第70-71页 |
| ·小结 | 第71-73页 |
| 5 结论 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-77页 |
| 作者简历 | 第77-79页 |
| 学位论文数据集 | 第79页 |
