FC半导体封装工厂SOP16的制造成本控制研究
| 中文摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第1章 绪论 | 第7-12页 |
| ·课题背景 | 第7-8页 |
| ·研究目的和现实意义 | 第8-9页 |
| ·研究内容及创新之处 | 第9-12页 |
| ·研究内容 | 第9-10页 |
| ·创新之处 | 第10-12页 |
| 第2章 制造成本控制相关概念及理论综述 | 第12-19页 |
| ·相关概念界定 | 第12-14页 |
| ·半导体封装 | 第12-13页 |
| ·成本控制 | 第13页 |
| ·成本控制过程 | 第13-14页 |
| ·主要理论概述 | 第14-19页 |
| ·成本结构基础理论的理解和运用 | 第14-15页 |
| ·生产过程成本控制理论 | 第15-16页 |
| ·成本控制方法理论 | 第16-17页 |
| ·精益生产理论的理解和应用 | 第17-18页 |
| ·约束理论 | 第18-19页 |
| 第3章 公司制造成本控制现况与问题分析 | 第19-23页 |
| ·公司生产过程成本控制现状 | 第19-20页 |
| ·公司生产过程成本控制问题分析 | 第20-23页 |
| ·过高的材料成本 | 第20-21页 |
| ·不具竞争力的劳动力成本 | 第21-22页 |
| ·较高的资本折旧成本 | 第22页 |
| ·较落后的成本控制方法 | 第22-23页 |
| 第4章 公司制造成本控制的目标与对策建议 | 第23-42页 |
| ·公司生产过程成本控制目标 | 第23页 |
| ·公司生产过程成本控制对策 | 第23-42页 |
| ·降低材料成本 | 第23-29页 |
| ·优化劳动力配置管理 | 第29-32页 |
| ·有效控制资本折旧 | 第32-35页 |
| ·应用现代企业成本控制方法 | 第35-42页 |
| 第5章 研究结论和不足 | 第42-43页 |
| ·研究结论 | 第42页 |
| ·本文不足 | 第42-43页 |
| 参考文献 | 第43-45页 |
| 攻读硕士学位期间公开发表的论文 | 第45-46页 |
| 致谢 | 第46页 |
