CVD金刚石膜摩擦化学抛光技术研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 1 绪论 | 第10-25页 |
| ·选题背景及意义 | 第10-18页 |
| ·金刚石的结构 | 第10-11页 |
| ·金刚石的性质与应用 | 第11-17页 |
| ·金刚石膜的应用要求 | 第17-18页 |
| ·国内外研究现状 | 第18-23页 |
| ·CVD金刚石膜的制备 | 第18-19页 |
| ·CVD金刚石膜抛光方法 | 第19-21页 |
| ·摩擦化学抛光CVD金刚石膜及抛光盘的研制 | 第21-23页 |
| ·研究内容 | 第23-25页 |
| ·课题来源 | 第23页 |
| ·研究内容和技术途径 | 第23-25页 |
| 2 摩擦化学抛光CVD金刚石膜用抛光盘的制备技术 | 第25-51页 |
| ·机械合金化技术 | 第26-33页 |
| ·机械合金化材料与设备 | 第26-28页 |
| ·球磨参数对机械合金化的影响 | 第28-32页 |
| ·试验结果 | 第32-33页 |
| ·等离子烧结技术 | 第33-44页 |
| ·试验过程与设备 | 第33-35页 |
| ·FeNiCr基TiC烧结材料性能分析 | 第35-40页 |
| ·TiAl合金烧结材料性能分析 | 第40-44页 |
| ·真空热压烧结技术 | 第44-50页 |
| ·试验过程与设备 | 第44-46页 |
| ·FeNiCr烧结材料性能分析 | 第46-49页 |
| ·TiAl热压烧结材料性能分析 | 第49-50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 3 摩擦化学抛光CVD金刚石膜试验研究 | 第51-62页 |
| ·试验装置与条件 | 第51-54页 |
| ·FeNiCr合金基TiC微粉抛光盘 | 第54-58页 |
| ·表面粗糙度 | 第54页 |
| ·去除率 | 第54-56页 |
| ·抛光盘的耐磨性能分析 | 第56-58页 |
| ·TiAl合金基抛光盘 | 第58-59页 |
| ·抛光过程中温度的变化 | 第59-61页 |
| ·本章小结 | 第61-62页 |
| 4 化学机械抛光CVD金刚石膜接触模型的建立 | 第62-72页 |
| ·模型的建立 | 第64-67页 |
| ·表面粗糙度分布 | 第64-66页 |
| ·CVD金刚石膜抛光过程的接触模型 | 第66-67页 |
| ·试验仪器与方法 | 第67-69页 |
| ·试验计算结果 | 第69-71页 |
| ·表面粗糙峰分布 | 第69-70页 |
| ·实际接触面积和实际接触压力 | 第70-71页 |
| ·本章小结 | 第71-72页 |
| 5 摩擦化学抛光CVD金刚石膜去除机理分析 | 第72-81页 |
| ·FeNiCr基TiC微粉抛光盘 | 第72-74页 |
| ·金刚石膜表面Raman光谱分析 | 第72-73页 |
| ·抛光盘表面SEMA分析 | 第73-74页 |
| ·TiAl合金抛光盘抛光 | 第74页 |
| ·机理分析 | 第74-80页 |
| ·压力转化机理 | 第75页 |
| ·剪切滑移变形 | 第75-76页 |
| ·金属催化反应 | 第76-79页 |
| ·向抛光盘扩散 | 第79-80页 |
| ·氧化 | 第80页 |
| ·本章小结 | 第80-81页 |
| 结论 | 第81-83页 |
| 参考文献 | 第83-89页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第89-90页 |
| 致谢 | 第90-91页 |
