| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-39页 |
| 前言 | 第13-14页 |
| ·印刷线路板的发展历程与发展趋势 | 第14-21页 |
| ·印刷线路板的发展历程 | 第14-16页 |
| ·印刷线路板的发展趋势 | 第16-18页 |
| ·高密度多层线路板技术 | 第18-21页 |
| ·高密度多层线路板用热固性绝缘油墨 | 第21-29页 |
| ·环氧树脂 | 第21-24页 |
| ·聚酰亚胺 | 第24-25页 |
| ·聚四氟乙烯 | 第25-26页 |
| ·聚苯醚 | 第26页 |
| ·氰酸酯树脂 | 第26-29页 |
| ·高密度多层线路板用光固性绝缘油墨 | 第29-32页 |
| ·UV 固化机理 | 第30-31页 |
| ·光固性绝缘油墨的组成 | 第31-32页 |
| ·高密度多层线路板用涂树脂铜箔 | 第32-33页 |
| ·高密度多层线路板用绝缘油墨的性能要求和发展 | 第33-35页 |
| ·介电性 | 第34-35页 |
| ·热稳定性 | 第35页 |
| ·本论文的研究背景、研究内容和创新性 | 第35-39页 |
| ·本论文的研究背景和意义 | 第35-36页 |
| ·本论文研究的主要内容 | 第36-38页 |
| ·本论文的创新与特色 | 第38-39页 |
| 第二章 N－苯基马来酰亚胺、苯乙烯和马来酸酐三元共聚物的合成及热性能 | 第39-59页 |
| 前言 | 第39页 |
| ·实验部分 | 第39-42页 |
| ·实验原料及规格 | 第39-40页 |
| ·实验装置和仪器 | 第40页 |
| ·N－苯基马来酰亚胺的合成 | 第40-41页 |
| ·N-苯基马来酸亚胺、苯乙烯和马来酸酐三元共聚物的合成 | 第41页 |
| ·性能测试及表征 | 第41-42页 |
| ·结果与讨论 | 第42-57页 |
| ·聚合条件对聚合反应速率的影响 | 第42-43页 |
| ·NSMA 的结构表征与分析 | 第43-46页 |
| ·NSMA 的玻璃化转变温度 | 第46-47页 |
| ·热失重分析 | 第47-48页 |
| ·NPMI 不同含量对NSMA 热性能的影响 | 第48-49页 |
| ·NSMA 热分解最概然机理函数分析 | 第49-57页 |
| ·本章小结 | 第57-59页 |
| 第三章 N－苯基马来酰亚胺、苯乙烯和马来酸酐三元共聚物/邻甲酚醛环氧树脂的固化行为及性能 | 第59-81页 |
| 前言 | 第59页 |
| ·实验部分 | 第59-61页 |
| ·实验原料及规格 | 第59页 |
| ·实验装置和仪器 | 第59-60页 |
| ·NSMA/OCFEP 体系的制备 | 第60页 |
| ·分析与测试 | 第60-61页 |
| ·结果与讨论 | 第61-79页 |
| ·NSMA/OCFEP 体系固化的动力学及机理分析 | 第61-74页 |
| ·NSMA/OCFEP 体系的热稳定性 | 第74-78页 |
| ·NSMA/OCFEP 体系的剥离强度和电性能 | 第78-79页 |
| ·NSMA/OCFEP 体系热固性绝缘油墨的性能 | 第79页 |
| ·本章小结 | 第79-81页 |
| 第四章 PCE对NSMA/OCFEP体系性能的影响及PCE/OCFEP体系的固化动力学与性能 | 第81-102页 |
| 前言 | 第81页 |
| ·实验部分 | 第81-83页 |
| ·实验原料及规格 | 第81页 |
| ·实验装置和仪器 | 第81-82页 |
| ·CE 的预聚 | 第82页 |
| ·PCE/OCFEP 体系的制备 | 第82页 |
| ·分析与测试 | 第82-83页 |
| ·结果与讨论 | 第83-100页 |
| ·PCE 对NSMA/OCFEP 体系性能的影响 | 第83-86页 |
| ·PCE/OCFEP 的固化动力学 | 第86-89页 |
| ·PCE/OCFEP 体系固化工艺的确定 | 第89-93页 |
| ·PCE/OCFEP 体系的介电性能 | 第93-96页 |
| ·PCE/OCFEP 体系的力学性能 | 第96-100页 |
| ·PCE/OCFEP 体系热固性油墨的性能 | 第100页 |
| ·本章小结 | 第100-102页 |
| 第五章 弱碱水溶性邻甲酚醛环氧丙烯酸酯的合成及PCE/NSMA/OCFEP体系对光固油墨性能的影响 | 第102-125页 |
| 前言 | 第102页 |
| ·实验部分 | 第102-105页 |
| ·原料和试剂 | 第102-103页 |
| ·实验仪器与设备 | 第103页 |
| ·性能测试及表征 | 第103-105页 |
| ·结果与讨论 | 第105-123页 |
| ·改性机理 | 第105页 |
| ·马来酸酐改性邻甲酚醛环氧丙烯酸酯的红外分析 | 第105-106页 |
| ·马来酸酐改性邻甲酚醛环氧丙烯酸酯的工艺分析 | 第106-111页 |
| ·马来酸酐改性邻甲酚醛环氧丙烯酸酯的表观动力学分析 | 第111-114页 |
| ·光固化油墨的光固化行为 | 第114-117页 |
| ·光固绝缘油墨涂膜表面干燥性分析 | 第117-119页 |
| ·PCE/NSMA/OCFEP 的含量对光固性油墨热性能的影响 | 第119-121页 |
| ·PCE/NSMA/OCFEP 的含量对光固性油墨显影性的影响 | 第121-122页 |
| ·高密度多层线路板用光固性绝缘油墨的性能 | 第122-123页 |
| ·本章小结 | 第123-125页 |
| 第六章 高密度多层线路板用绝缘油墨的配方和应用工艺 | 第125-158页 |
| 前言 | 第125页 |
| ·实验部分 | 第125-127页 |
| ·实验原料和规格 | 第125-126页 |
| ·主要仪器和设备 | 第126页 |
| ·性能测试及表征 | 第126-127页 |
| ·高密度多层线路板用绝缘油墨的配方设计 | 第127-139页 |
| ·油墨配方的设计流程 | 第127-128页 |
| ·油墨配方的基本组成及原料选择 | 第128-139页 |
| ·高密度多层线路板用绝缘油墨配方的制备工艺 | 第139-140页 |
| ·高密度多层线路板用绝缘油墨的应用工艺及问题分析 | 第140-156页 |
| ·绝缘油墨的应用工艺 | 第140页 |
| ·操作环境的要求 | 第140-142页 |
| ·基板前处理 | 第142页 |
| ·丝印 | 第142-143页 |
| ·预烘干燥和刷磨 | 第143-144页 |
| ·曝光和显影 | 第144-146页 |
| ·咬蚀 | 第146-148页 |
| ·沉铜和镀铜 | 第148-149页 |
| ·后固化 | 第149-150页 |
| ·线路与绝缘油墨层间结合力的影响因素分析 | 第150-156页 |
| ·本章小结 | 第156-158页 |
| 结论 | 第158-161页 |
| 参考文献 | 第161-184页 |
| 攻读学位期间发表的与学位论文相关的学术论文 | 第184-185页 |
| 致谢 | 第185页 |
