电子封装焊料高温力学性能实验及焊点热循环数值模拟研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 符号表 | 第8-10页 |
| 目录 | 第10-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-28页 |
| ·微电子封装概述 | 第12-14页 |
| ·微电子封装技术的发展 | 第12-13页 |
| ·微电子封装技术的分级 | 第13-14页 |
| ·倒装焊封装可靠性问题及其研究现状 | 第14-18页 |
| ·倒装焊封装及其特点 | 第14-16页 |
| ·倒装焊可靠性问题 | 第16页 |
| ·倒装焊可靠性问题研究现状 | 第16-18页 |
| ·焊料合金的研究现状及其发展趋势 | 第18-22页 |
| ·焊料力学本构的研究 | 第18-20页 |
| ·新型无铅焊料的研究 | 第20-22页 |
| ·焊料疲劳性能的研究 | 第22-26页 |
| ·焊料热疲劳的研究 | 第22-23页 |
| ·焊料低周疲劳的研究 | 第23-24页 |
| ·焊点热疲劳寿命预测方法 | 第24-26页 |
| ·本论文研究内容及意义 | 第26-28页 |
| 第二章 锡铅焊料高温拉伸实验研究 | 第28-42页 |
| ·材料简介及试件制备 | 第28页 |
| ·实验设备及实验内容 | 第28-29页 |
| ·实验结果及其分析 | 第29-33页 |
| ·拉伸性能指标 | 第29-30页 |
| ·应力应变曲线 | 第30-33页 |
| ·Anand粘塑性本构模型的改进 | 第33-41页 |
| ·Anand模型 | 第33-34页 |
| ·材料参数推导 | 第34-40页 |
| ·模型验证 | 第40-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 第三章 锡铅焊料高温疲劳实验研究 | 第42-54页 |
| ·实验材料与试件 | 第42页 |
| ·实验设备及过程 | 第42-44页 |
| ·实验结果及讨论 | 第44-53页 |
| ·应力应变迟滞环 | 第44-46页 |
| ·加载力与循环周次的关系 | 第46-49页 |
| ·循环应力应变关系 | 第49-50页 |
| ·应变疲劳寿命 | 第50-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 第四章 无铅焊料高温拉伸实验研究 | 第54-62页 |
| ·实验材料及试件 | 第54页 |
| ·实验内容 | 第54-55页 |
| ·实验结果及讨论 | 第55-61页 |
| ·实验结果 | 第55-57页 |
| ·与有铅焊料63Sn37Pb的比较 | 第57-58页 |
| ·Anand本构模型的推导 | 第58-60页 |
| ·模型验证 | 第60-61页 |
| ·本章小结 | 第61-62页 |
| 第五章 倒装焊芯片焊点热循环有限元模拟 | 第62-75页 |
| ·焊点热循环的有限元分析 | 第62-63页 |
| ·热弹性理论的基本方程 | 第63-64页 |
| ·焊点结构模型及其离散化 | 第64-66页 |
| ·定解条件 | 第66-67页 |
| ·材料参数 | 第66页 |
| ·加载条件 | 第66-67页 |
| ·计算结果与讨论 | 第67-74页 |
| ·焊点应力应变 | 第67-70页 |
| ·热循环寿命预测 | 第70-74页 |
| ·本章小结 | 第74-75页 |
| 第六章 结论与建议 | 第75-77页 |
| ·结论 | 第75-76页 |
| ·建议 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-82页 |
| 攻读学位期间主要的研究成果 | 第82-83页 |
| 致谢 | 第83页 |
