| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-21页 |
| ·引言 | 第7-8页 |
| ·微电铸技术及其发展 | 第8-17页 |
| ·铁磁性材料及其应用 | 第17-20页 |
| ·论文目的和内容 | 第20-21页 |
| 第二章 微电铸理论基础 | 第21-31页 |
| ·微加工技术 | 第21-25页 |
| ·电化学基本理论 | 第25-31页 |
| 第三章 磁性薄膜的制备及脉冲电源研制 | 第31-53页 |
| ·磁性薄膜的制备 | 第31-38页 |
| ·脉冲电铸 | 第38-44页 |
| ·脉冲电铸电源的研制 | 第44-53页 |
| 第四章 微电铸工艺研究 | 第53-63页 |
| ·电铸溶液分析及工艺条件对沉积层的影响 | 第53-58页 |
| ·影响镀层分布的微观因素 | 第58-61页 |
| ·合金电铸条件 | 第61-63页 |
| 第五章 电沉积镍铁合金镀层的性能 | 第63-70页 |
| ·电流密度对沉积层微观结构的影响 | 第63-64页 |
| ·脉冲频率对沉积层的影响 | 第64-66页 |
| ·镀液中铁盐含量对沉积层的影响 | 第66-70页 |
| 结论 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-75页 |
| 发表论文 | 第75页 |