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氧化硅薄膜的电辅助自组装及性能

摘要第1-7页
Abstract第7-12页
1 前言第12-30页
   ·介孔材料概述第12-15页
     ·介孔材料在环保方面的应用第13-14页
     ·介孔材料在光学方面的应用第14-15页
     ·介孔功能材料的展望第15页
   ·纳米氧化硅(SiO_2)的合成方法第15-22页
     ·气相法第16页
     ·沉淀法第16-17页
     ·水热合成法第17页
     ·溶胶-凝胶(Sol-gel)法第17-18页
     ·自组装法第18-22页
     ·电化学辅助方法第22页
   ·表面活性剂及其作用机理第22-29页
     ·合成介孔材料的表面活性剂分类第22-24页
     ·表面活性剂与氧化物作用原理第24-25页
     ·介孔材料的组装机理第25-29页
   ·本文的研究目的、意义及内容第29-30页
2 实验第30-35页
   ·实验试剂第30-31页
   ·实验仪器及设备第31页
   ·实验步骤第31-33页
     ·前驱液的制备第31页
     ·介孔氧化硅薄膜的电辅助自组装第31-32页
     ·制备工艺过程及步骤第32-33页
   ·结构和性能的检测和表征第33-35页
     ·循环伏安曲线(CV)第33页
     ·差热-热重分析(TG-DTA)第33页
     ·傅立叶变换红外光谱图第33-34页
     ·扫描电镜(SEM)第34页
     ·高分辨透射电镜(HRTEM)第34页
     ·紫外-可见光光谱图第34页
     ·荧光光谱图第34-35页
3 结果分析与讨论第35-62页
   ·氧化硅薄膜的电辅助自组装工艺第35-44页
     ·基底(阴极)材料的选取第35-37页
     ·自组装沉积参数的确定第37-39页
     ·循环伏安曲线分析第39-41页
     ·热处理过程第41-44页
   ·薄膜形貌、结构及成分表征第44-50页
     ·形貌第44-46页
     ·成分第46-50页
   ·工艺和热处理制度对氧化硅薄膜的结构及光学性能的影响第50-57页
     ·沉积电压的影响第50-51页
     ·沉积时间的影响第51-53页
     ·TEOS/CTAB 配比的影响第53-57页
   ·掺杂Co 元素的氧化硅薄膜制备初探第57-60页
   ·氧化硅薄膜的电辅助自组装成膜机理第60-62页
     ·表面活性剂与硅源的作用机理第60页
     ·盐酸(HCl)的作用第60-62页
4 结论与展望第62-65页
   ·结论第62-64页
   ·展望第64-65页
参考文献第65-71页
致谢第71-72页
个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果第72-73页
 个人简历第72-73页
 发表的学术论文第73页

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