摘要 | 第1-7页 |
Abstract | 第7-12页 |
1 前言 | 第12-30页 |
·介孔材料概述 | 第12-15页 |
·介孔材料在环保方面的应用 | 第13-14页 |
·介孔材料在光学方面的应用 | 第14-15页 |
·介孔功能材料的展望 | 第15页 |
·纳米氧化硅(SiO_2)的合成方法 | 第15-22页 |
·气相法 | 第16页 |
·沉淀法 | 第16-17页 |
·水热合成法 | 第17页 |
·溶胶-凝胶(Sol-gel)法 | 第17-18页 |
·自组装法 | 第18-22页 |
·电化学辅助方法 | 第22页 |
·表面活性剂及其作用机理 | 第22-29页 |
·合成介孔材料的表面活性剂分类 | 第22-24页 |
·表面活性剂与氧化物作用原理 | 第24-25页 |
·介孔材料的组装机理 | 第25-29页 |
·本文的研究目的、意义及内容 | 第29-30页 |
2 实验 | 第30-35页 |
·实验试剂 | 第30-31页 |
·实验仪器及设备 | 第31页 |
·实验步骤 | 第31-33页 |
·前驱液的制备 | 第31页 |
·介孔氧化硅薄膜的电辅助自组装 | 第31-32页 |
·制备工艺过程及步骤 | 第32-33页 |
·结构和性能的检测和表征 | 第33-35页 |
·循环伏安曲线(CV) | 第33页 |
·差热-热重分析(TG-DTA) | 第33页 |
·傅立叶变换红外光谱图 | 第33-34页 |
·扫描电镜(SEM) | 第34页 |
·高分辨透射电镜(HRTEM) | 第34页 |
·紫外-可见光光谱图 | 第34页 |
·荧光光谱图 | 第34-35页 |
3 结果分析与讨论 | 第35-62页 |
·氧化硅薄膜的电辅助自组装工艺 | 第35-44页 |
·基底(阴极)材料的选取 | 第35-37页 |
·自组装沉积参数的确定 | 第37-39页 |
·循环伏安曲线分析 | 第39-41页 |
·热处理过程 | 第41-44页 |
·薄膜形貌、结构及成分表征 | 第44-50页 |
·形貌 | 第44-46页 |
·成分 | 第46-50页 |
·工艺和热处理制度对氧化硅薄膜的结构及光学性能的影响 | 第50-57页 |
·沉积电压的影响 | 第50-51页 |
·沉积时间的影响 | 第51-53页 |
·TEOS/CTAB 配比的影响 | 第53-57页 |
·掺杂Co 元素的氧化硅薄膜制备初探 | 第57-60页 |
·氧化硅薄膜的电辅助自组装成膜机理 | 第60-62页 |
·表面活性剂与硅源的作用机理 | 第60页 |
·盐酸(HCl)的作用 | 第60-62页 |
4 结论与展望 | 第62-65页 |
·结论 | 第62-64页 |
·展望 | 第64-65页 |
参考文献 | 第65-71页 |
致谢 | 第71-72页 |
个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第72-73页 |
个人简历 | 第72-73页 |
发表的学术论文 | 第73页 |