| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 1 绪言 | 第8-13页 |
| ·引言 | 第8-9页 |
| ·LTCC 简介 | 第9-11页 |
| ·课题的提出和研究内容 | 第11-13页 |
| 2 内埋单元三维建模与仿真 | 第13-27页 |
| ·电感三维模型 | 第13-18页 |
| ·电容三维模型 | 第18-21页 |
| ·耦合传输线三维模型及等效电路 | 第21-24页 |
| ·过孔 | 第24-26页 |
| ·小结 | 第26-27页 |
| 3 工艺影响因素 | 第27-40页 |
| ·线宽/线间距 | 第27-29页 |
| ·过孔 | 第29-31页 |
| ·叠层错位 | 第31-35页 |
| ·烧结收缩 | 第35-36页 |
| ·网格地 | 第36-38页 |
| ·其他影响因素 | 第38-39页 |
| ·小结 | 第39-40页 |
| 4 设计实例——蓝牙巴伦 | 第40-54页 |
| ·巴伦理论 | 第40-41页 |
| ·Marchand 巴伦 | 第41页 |
| ·新型 LTCC 贴片巴伦设计 | 第41-51页 |
| ·测试结果及分析 | 第51-53页 |
| ·小结 | 第53-54页 |
| 5 总结与展望 | 第54-55页 |
| 致谢 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-60页 |
| 附录 攻读学位期间发表的论文 | 第60页 |