| 第一章 绪论 | 第1-27页 |
| ·选题背景和研究意义 | 第12-13页 |
| ·陶瓷/陶瓷、陶瓷/金属连接技术研究现状及进展 | 第13-16页 |
| ·Si_3N_4陶瓷连接技术研究现状及进展 | 第16-20页 |
| ·活性金属钎焊法 | 第16-18页 |
| ·玻璃相连接剂连接 | 第18页 |
| ·扩散连接技术 | 第18-19页 |
| ·PTLP连接 | 第19-20页 |
| ·陶瓷扩散连接数值模拟研究进展 | 第20-25页 |
| ·元素扩散及反应层形成的数值模拟 | 第20-22页 |
| ·接头变形与应力行为的模拟 | 第22-24页 |
| ·TLP扩散连接数值模拟研究存在的问题 | 第24-25页 |
| ·本论文的研究内容和研究目标 | 第25-27页 |
| 第二章 试验材料和方法 | 第27-32页 |
| ·试验材料 | 第27页 |
| ·真空连接设备 | 第27-28页 |
| ·PTLP连接工艺 | 第28-29页 |
| ·微观分析 | 第29页 |
| ·接头强度检测和断口分析 | 第29-32页 |
| 第三章 PTLP连接界面结构及连接强度 | 第32-41页 |
| ·PTLP连接中间层选择的基本准则 | 第32-34页 |
| ·Ti箔厚度对 Si_3N_4PTLP连接的影响 | 第34-37页 |
| ·界面结构 | 第34页 |
| ·反应层厚度 | 第34-35页 |
| ·连接强度 | 第35-37页 |
| ·连接接头断裂分析 | 第37-38页 |
| ·Si_3N_4陶瓷PTLP连接过程分析 | 第38-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 第四章 PTLP连接动力学研究 | 第41-51页 |
| ·引言 | 第41页 |
| ·界面微观形貌和元素分析 | 第41-45页 |
| ·界面反应层生长动力学 | 第45-47页 |
| ·界面等温凝固动力学 | 第47-48页 |
| ·PTLP连接参数选择模型 | 第48-50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 第五章 二次 PTLP连接界面结构及强度 | 第51-60页 |
| ·二次PTLP连接Si_3N_4陶瓷中间层设计 | 第51-52页 |
| ·Ti箔厚度对连接强度的影响 | 第52-53页 |
| ·二次PTLP连接工艺对连接强度的影响 | 第53-55页 |
| ·高温连接强度随温度的变化规律 | 第55-56页 |
| ·界面微观结构 | 第56-58页 |
| ·界面结构形成机理和界面反应 | 第58页 |
| ·本章小结 | 第58-60页 |
| 第六章 Si_3N_4陶瓷二次 PTLP连接模型 | 第60-68页 |
| ·引言 | 第60页 |
| ·二次PTLP连接过程模型 | 第60-65页 |
| ·二次PTLP连接模型的应用 | 第65-66页 |
| ·本章小结 | 第66-68页 |
| 第七章 Si_3N_4陶瓷 PTLP连接的数值模拟 | 第68-78页 |
| ·引言 | 第68页 |
| ·界面元素分布 | 第68-73页 |
| ·陶瓷 PTLP连接元素扩散的特点 | 第68-69页 |
| ·扩散模型的建立 | 第69-71页 |
| ·计算与实验验证 | 第71-73页 |
| ·接头应力分布 | 第73-76页 |
| ·接头应力分析数学模型 | 第74-76页 |
| ·计算结果及分析 | 第76页 |
| ·本章小结 | 第76-78页 |
| 第八章 结论 | 第78-80页 |
| 致谢 | 第80-81页 |
| 参考文献 | 第81-87页 |
| 攻读博士学位期间发表论文 | 第87页 |