第一章 文献综述 | 第1-33页 |
·引言 | 第11-12页 |
·界面组装 | 第12-14页 |
·喷印法 | 第14-15页 |
·光刻法 | 第15-17页 |
·刻蚀法 | 第17-20页 |
·模压法 | 第20-23页 |
·微模塑法 | 第23-27页 |
·模版组装 | 第27-29页 |
·诱导自结构化 | 第29-32页 |
·课题提出 | 第32-33页 |
第二章 聚电解质多层膜的图案化压缩及其应用 | 第33-60页 |
·实验部分 | 第34-39页 |
·主要原料 | 第34页 |
·PDMS软印章的制备 | 第34-35页 |
·聚电解质多层膜的组装与压缩 | 第35-36页 |
·包埋与释放实验 | 第36页 |
·测试与表征 | 第36-38页 |
·数据分析 | 第38-39页 |
·结果与讨论 | 第39-58页 |
·多层膜的压缩 | 第39-41页 |
·压缩引起的表面粗糙度的变化 | 第41-42页 |
·压缩引起的表面亲疏水性质(表面能)的变化 | 第42-45页 |
·压缩引起的荧光探针在多层膜中包埋和释放性质的变化 | 第45-51页 |
·压缩引起的多层膜pH响应性的变化 | 第51-58页 |
·本章小结 | 第58-60页 |
第三章 热压法制备具有复杂拓扑形貌和化学组成的聚合物微结构 | 第60-87页 |
·实验部分 | 第61-66页 |
·主要原料 | 第61-63页 |
·胶体颗粒的表面修饰与组装 | 第63页 |
·热压法制备聚合物微结构 | 第63-65页 |
·测试与表征 | 第65页 |
·细胞响应性研究 | 第65-66页 |
·结果与讨论 | 第66-86页 |
·物理-化学共图案的构建及机理 | 第66-71页 |
·多孔表面的构建及其性质 | 第71-81页 |
·二维多孔复式微结构的构建 | 第81-86页 |
·本章小结 | 第86-87页 |
结论 | 第87-88页 |
建议与展望 | 第88-90页 |
参考文献 | 第90-103页 |
作者简介 | 第103-105页 |
致谢 | 第105页 |