| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 1 概述 | 第10-25页 |
| ·导电胶简介 | 第10-14页 |
| ·无铅工程和各向同性导电胶 | 第14-20页 |
| ·国内外研究概况 | 第20-22页 |
| ·研究目的和内容 | 第22-25页 |
| 2 实验 | 第25-57页 |
| ·银导电胶的设计 | 第25-42页 |
| ·银导电胶的制备 | 第42-43页 |
| ·镀银铜粉的制备 | 第43-52页 |
| ·镀银铜粉导电胶的制备 | 第52-53页 |
| ·导电胶基本性能测试 | 第53-57页 |
| 3 结果与讨论 | 第57-70页 |
| ·基体成分对银导电胶性能的影响 | 第57-59页 |
| ·银粉形貌和尺寸 | 第59-62页 |
| ·银粉填充量对导电胶性能的影响 | 第62-64页 |
| ·银导电胶的固化工艺 | 第64-66页 |
| ·银导电胶的剪切强度分析 | 第66-67页 |
| ·镀银铜粉的抗氧化性 | 第67-68页 |
| ·镀银铜粉导电胶的耐金属迁移性 | 第68-69页 |
| ·银导电胶和镀银铜粉导电胶的基本配方及性能参数 | 第69-70页 |
| 4 结论 | 第70-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-77页 |
| 附录1 (攻读硕士学位期间发表的论文目录) | 第77页 |