| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第1章 绪 论 | 第9-19页 |
| ·智能大厦及楼宇自动化系统简介 | 第9-12页 |
| ·智能大厦发展状况 | 第9-10页 |
| ·楼宇自动化系统的构成 | 第10-11页 |
| ·楼宇自动化系统的发展状况 | 第11-12页 |
| ·现场总线及LonWorks 技术 | 第12-17页 |
| ·现场总线的概念 | 第13页 |
| ·现场总线的特点 | 第13-14页 |
| ·现场总线技术的发展与应用前景 | 第14-16页 |
| ·LonWorks 技术的发展及前景 | 第16-17页 |
| ·本课题的目的和内容 | 第17-19页 |
| ·选题的背景及意义 | 第17-18页 |
| ·本课题研究的内容 | 第18-19页 |
| 第2章 LonWorks 技术 | 第19-38页 |
| ·引言 | 第19-20页 |
| ·LonWorks 主要技术特点 | 第19-20页 |
| ·LonWorks 技术简介 | 第20页 |
| ·Neuron 神经元芯片的硬件结构 | 第20-27页 |
| ·神经元芯片的结构和存储器配置 | 第21-24页 |
| ·神经元芯片的CPU 结构 | 第24-25页 |
| ·神经元芯片的通信功能 | 第25-26页 |
| ·神经元芯片的I/O 功能 | 第26页 |
| ·神经元芯片的其它功能 | 第26-27页 |
| ·LonTalk 协议 | 第27-33页 |
| ·概述 | 第27-28页 |
| ·LonTalk 协议的网络地址结构 | 第28-30页 |
| ·通信服务 | 第30-31页 |
| ·LonTalk MAC 子层 | 第31-33页 |
| ·网络管理和网络诊断 | 第33页 |
| ·LonWorks 收发器 | 第33-35页 |
| ·双绞线收发器 | 第33-34页 |
| ·其它类型的收发器 | 第34-35页 |
| ·NodeBuilder 和 LonBuilder 开发工具 | 第35-37页 |
| ·NodeBuilder 节点开发工具组件 | 第35-36页 |
| ·节点和网络安装工具LonBuilder | 第36-37页 |
| ·小结 | 第37-38页 |
| 第3章 系统硬件设计 | 第38-50页 |
| ·系统总体结构 | 第38-39页 |
| ·LED 显示节点(LED)硬件接口 | 第39-41页 |
| ·温度测控节点(TTC)硬件设计 | 第41-47页 |
| ·TTC 节点总体设计框图 | 第41-42页 |
| ·神经元芯片的存储器扩展 | 第42-43页 |
| ·MC143150 与AT89C52 的接口 | 第43-45页 |
| ·温度测量及输出控制电路设计 | 第45-47页 |
| ·PC 机适配器设计 | 第47-49页 |
| ·PC 机适配器分类 | 第47页 |
| ·PC 机适配器硬件接口电路设计 | 第47-49页 |
| ·小结 | 第49-50页 |
| 第4章 系统软件设计 | 第50-61页 |
| ·中央监控系统操作界面和功能模块 | 第50-52页 |
| ·Neuron C 语言简介 | 第52-54页 |
| ·网络变量(network variable) | 第52-53页 |
| ·I/O 对象 | 第53页 |
| ·事件驱动 | 第53-54页 |
| ·显式报文 | 第54页 |
| ·节点程序设计 | 第54-60页 |
| ·LED 显示节点(LED)软件设计 | 第55-56页 |
| ·温度测控节点(TTC)软件设计 | 第56-60页 |
| ·小结 | 第60-61页 |
| 第5章 系统的电磁兼容性 | 第61-67页 |
| ·电磁兼容性概述 | 第61页 |
| ·EMI 及防护措施 | 第61-65页 |
| ·接地与电源 | 第62-64页 |
| ·寄生耦合问题 | 第64页 |
| ·软件抗干扰措施 | 第64-65页 |
| ·ESD 防护措施 | 第65页 |
| ·LonWorks 可靠性措施 | 第65页 |
| ·小结 | 第65-67页 |
| 结论 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 工程硕士研究生简介 | 第72页 |