金属表面半导体TiO2涂层光阴极保护的实验研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 前言 | 第7-9页 |
| 第一章 文献综述 | 第9-28页 |
| ·引言 | 第9-10页 |
| ·金属材料腐蚀概述 | 第10-11页 |
| ·金属腐蚀 | 第10页 |
| ·腐蚀分类 | 第10-11页 |
| ·金属的保护 | 第11页 |
| ·阴极保护 | 第11页 |
| ·TiO_2涂层的光阴极保护 | 第11-14页 |
| ·半导体TiO_2材料概述 | 第11-12页 |
| ·TiO_2的特殊性质 | 第12页 |
| ·TiO_2涂层光阴极保护 | 第12-14页 |
| ·TiO_2涂层的制备 | 第14-20页 |
| ·电子束沉积(EBD) | 第14页 |
| ·离子束辅助沉积(IAD) | 第14-15页 |
| ·离子束溅射沉积(IBSD) | 第15页 |
| ·活化反应蒸发(ARE) | 第15页 |
| ·离子镀(RFS) | 第15页 |
| ·射频溅射(RFS) | 第15页 |
| ·等离子金属有机物化学气相沉积(MOPCVD) | 第15页 |
| ·溶胶-凝胶法(Sol-gel) | 第15-20页 |
| ·二氧化钛涂层的应用前景 | 第20-28页 |
| 第二章 试验原料、设备及方法 | 第28-31页 |
| ·试验原料 | 第28页 |
| ·试验用基体材料 | 第28页 |
| ·工业用TiO_2溶胶 | 第28页 |
| ·制备TiO_2溶胶—凝胶所用原料 | 第28页 |
| ·实验装置及设备 | 第28-29页 |
| ·试样的制备及处理 | 第29页 |
| ·试样的前期处理 | 第29页 |
| ·试样的打磨及清洗 | 第29页 |
| ·TiO_2涂层的制备 | 第29-30页 |
| ·TiO_2涂层热处理 | 第30页 |
| ·试样密封绝缘 | 第30页 |
| ·自然电位的测量 | 第30-31页 |
| 第三章 实验结果及分析 | 第31-48页 |
| ·TiO_2溶胶的制备 | 第31-32页 |
| ·碳钢表面发黑处理过程的工艺优化 | 第32页 |
| ·碳钢表面工业用TiO_2溶胶涂层的光电化学行为 | 第32-38页 |
| ·光照下涂层试样的电极电位随时间的变化 | 第32-33页 |
| ·不同光照条件下涂层试样的电极电位随时间的变化 | 第33页 |
| ·涂层层数对电极电位的影响 | 第33-34页 |
| ·涂层热处理温度对电极电位的影响 | 第34-35页 |
| ·TiO_2涂层的光阴极保护效应的滞留效应 | 第35-38页 |
| ·纯铝表面工业用TiO_2溶胶涂层的光电化学行为 | 第38-41页 |
| ·烧成温度对光电化学效应的影响 | 第38页 |
| ·阳光下不同涂层方法对光电化学性能的影响 | 第38-39页 |
| ·纯Al表面TiO_2涂层的极化曲线 | 第39-40页 |
| ·无光照条件下TiO_2涂层试样的孔蚀电位 | 第40页 |
| ·纯铝表面有无涂层的自来水浸入实验 | 第40-41页 |
| ·工业用TiO_2溶胶涂层形貌分析 | 第41-45页 |
| ·纯铝表面工业用TiO_2涂层的电镜与能谱分析 | 第41-44页 |
| ·自制溶胶的电镜与能谱分析 | 第44-45页 |
| ·TiO_2涂层XRD分析 | 第45-47页 |
| ·自制TiO_2溶胶的XRD分析 | 第47-48页 |
| 第四章 结论 | 第48-49页 |
| 参考文献 | 第49-52页 |
| 致谢 | 第52页 |
