智能卡制作工艺规范的探讨
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 1 智能卡制作技术概述 | 第8-15页 |
| ·中国智能卡市场现状 | 第8-9页 |
| ·智能卡的发展趋势 | 第9-11页 |
| ·智能卡的分类及应用 | 第11-13页 |
| ·PVC卡及其应用 | 第11页 |
| ·PVC磁卡及其应用 | 第11-12页 |
| ·PVC-接触型IC卡及其应用 | 第12页 |
| ·磁卡与IC卡部分性能比较 | 第12-13页 |
| ·本课题的主要目的和内容 | 第13-15页 |
| 2 智能卡材料的选择： | 第15-20页 |
| ·智能卡基材的要求： | 第15页 |
| ·聚氯乙烯(PVC)的性能： | 第15-19页 |
| ·聚氯乙烯的分子结构 | 第16页 |
| ·聚氯乙烯的性能 | 第16-19页 |
| ·磁条的选择： | 第19-20页 |
| 3 智能卡制作工艺流程及参数的确定 | 第20-33页 |
| ·磁卡制作工艺流程及相关技术参数的确定 | 第20-27页 |
| ·制版工序 | 第20页 |
| ·印刷工序 | 第20-21页 |
| ·裱磁工序 | 第21-22页 |
| ·点焊工序 | 第22-23页 |
| ·层压工序 | 第23-25页 |
| ·裁切工序 | 第25页 |
| ·冲卡工序 | 第25页 |
| ·烫印工序 | 第25-27页 |
| ·IC卡制作工艺流程及相关参数的确定 | 第27-33页 |
| ·铣槽工序 | 第27-30页 |
| ·过胶工序 | 第30-31页 |
| ·封装工序 | 第31-33页 |
| 4 层压温度(T)对智能卡质量影响的研究 | 第33-50页 |
| ·层压温度(T)对智能卡色彩影响的研究 | 第33-46页 |
| ·色彩空间的选择 | 第33页 |
| ·实验条件 | 第33-34页 |
| ·测试方式 | 第34页 |
| ·测试点定位方式 | 第34页 |
| ·测量数据 | 第34-36页 |
| ·数据处理 | 第36-37页 |
| ·数学模型的建立 | 第37-46页 |
| ·层压温度(T)对智能卡特性影响的研究 | 第46-48页 |
| ·层压温度(T)对智能卡弯曲特性影响的研究 | 第46-47页 |
| ·层压温度(T)对智能卡扭曲特性影响的研究 | 第47-48页 |
| ·结果分析 | 第48-50页 |
| 结束语 | 第50-51页 |
| 鸣谢 | 第51-52页 |
| 参考文献 | 第52-55页 |
| 攻读硕士学位期间发表论文目录 | 第55页 |
