CMOS蓝牙射频发送器的研究与设计
| 第一章 绪论 | 第1-14页 |
| ·论文的研究背景-蓝牙技术简介 | 第9-10页 |
| ·论文的研究意义-蓝牙的应用和市场前景 | 第10-11页 |
| ·蓝牙集成电路芯片的研究现状 | 第11-12页 |
| ·论文的主要工作和创新 | 第12-13页 |
| ·论文的组织结构 | 第13-14页 |
| 第二章 无线发送器系统结构研究及比较 | 第14-28页 |
| ·概述 | 第14-15页 |
| ·无线发送器的体系结构分析 | 第15-26页 |
| ·基于混频器的发送器结构 | 第15-18页 |
| 1. 外差式发送器 | 第15-16页 |
| 2. 直接混频发送器 | 第16页 |
| 3. 低中频结构发送器 | 第16-18页 |
| ·环路发送器结构 | 第18-26页 |
| 1. 调制VCO | 第19-20页 |
| 2. 调制参考信号 | 第20-22页 |
| 3. 调制分频率 | 第22-26页 |
| ·本文的蓝牙发送器结构 | 第26-28页 |
| 第三章 GFSK电路的研究及实现 | 第28-41页 |
| ·GFSK调制理论基础 | 第28-30页 |
| ·GFSK的实现原理 | 第30-32页 |
| ·蓝牙GFSK的电路实现 | 第32-39页 |
| ·高斯滤波器 | 第32-34页 |
| ·DDFS电路 | 第34-36页 |
| ·数模转换器DAC | 第36-38页 |
| ·低通滤波器LPF | 第38-39页 |
| ·电路仿真 | 第39-41页 |
| 第四章 混频器和功率放大器的研究及实现 | 第41-88页 |
| ·混频器 | 第41-53页 |
| ·CMOS Gilbert混频器电路研究 | 第42-50页 |
| ·蓝牙发送器中混频器的电路实现 | 第50-53页 |
| ·功率放大器 | 第53-88页 |
| ·功率放大器基本介绍 | 第53-58页 |
| 1. 线性功率放大器 | 第53-57页 |
| 2. 非线性功率放大器 | 第57-58页 |
| ·射频接口的阻抗匹配 | 第58-59页 |
| ·CMOS工艺的限制 | 第59-62页 |
| 1. 片上集成电感 | 第59-60页 |
| 2. 击穿电压 | 第60页 |
| 3. 输出级器件尺寸 | 第60-61页 |
| 4. 衬底问题 | 第61-62页 |
| ·AB类功率放大器电路设计 | 第62-80页 |
| ·功放Ⅰ设计 | 第63-77页 |
| 1. 前级电路分析 | 第64-66页 |
| 2. 输出级电路分析 | 第66-71页 |
| 3. 偏置电路设计 | 第71-72页 |
| 4. CMOS射频器件的实现 | 第72-77页 |
| ·功放Ⅱ设计 | 第77-80页 |
| ·封装影响及改进措施 | 第80-82页 |
| 1. 减小寄生电感 | 第81页 |
| 2. 采用差分结构的电路 | 第81页 |
| 3. 引入串联电阻抑制振荡 | 第81-82页 |
| ·电路仿真 | 第82-88页 |
| ·射频电路的仿真分析方法 | 第82-83页 |
| ·功放Ⅱ的仿真分析 | 第83-86页 |
| ·整个发送器的仿真分析 | 第86-88页 |
| 第五章 蓝牙芯片发送器的测试及结果分析 | 第88-94页 |
| ·第一次流片测试及结果分析 | 第88-92页 |
| ·芯片低频电路模块的测试 | 第88-90页 |
| ·GFSK的FPGA验证 | 第90-91页 |
| ·发送器通道的测试 | 第91-92页 |
| ·第二次流片 | 第92-94页 |
| 第六章 总结及未来工作展望 | 第94-96页 |
| 参考文献 | 第96-103页 |
| 致谢 | 第103-104页 |
