毫米波介质移相器研究
| 第一章 引言 | 第1-22页 |
| 1．1 相控阵天线的相位扫描法基本原理 | 第10-12页 |
| 1．2 移相器分类及工作原理 | 第12-16页 |
| 1．2．1 铁氧体移相器 | 第13-14页 |
| 1．2．2 半导体PIN二极管移相器 | 第14页 |
| 1．2．3 砷化镓MMIC移相器 | 第14-15页 |
| 1．2．4 MEMS移相器 | 第15-16页 |
| 1．2．5 铁电介质移相器 | 第16页 |
| 1．3 铁电薄膜介质移相器研究现状 | 第16-20页 |
| 1．4 本课题的主要研究内容 | 第20-22页 |
| 第二章 BST铁电薄膜制备及性能研究 | 第22-30页 |
| 2．1 BST铁电薄膜制备 | 第22-25页 |
| 2．2 BST铁电薄膜性能研究 | 第25-30页 |
| 2．2．1 形貌及结构研究 | 第25-26页 |
| 2．2．2 低频介电性能测试 | 第26-28页 |
| 2．2．3 高频介电性能分析 | 第28-30页 |
| 第三章 毫米波薄膜介质移相器设计 | 第30-49页 |
| 3．1 介质移相器基本结构及工作原理 | 第30-31页 |
| 3．2 几种薄膜介质移相器设计方案 | 第31-35页 |
| 3．2．1 微带线结构 | 第32-33页 |
| 3．2．2 共面波导结构 | 第33页 |
| 3．2．3 分布式负载电容结构 | 第33-35页 |
| 3．3 分布式电容负载结构介质移相器电路设计 | 第35-49页 |
| 3．3．1 基本原理分析 | 第35-38页 |
| 3．3．2 移相段电路设计 | 第38-42页 |
| 3．3．2．1 共面波导尺寸设计 | 第38-39页 |
| 3．3．2．2 微带线尺寸设计 | 第39-40页 |
| 3．3．2．3 BST薄膜电容尺寸设计 | 第40-42页 |
| 3．3．3 附属电路设计 | 第42-44页 |
| 3．3．3．1 偏压电路 | 第42页 |
| 3．3．3．2 隔直和测试电路 | 第42-44页 |
| 3．3．4 毫米波修正 | 第44-45页 |
| 3．3．5 移相器设计结果 | 第45-49页 |
| 第四章 毫米波薄膜介质移相器性能分析 | 第49-56页 |
| 4．1 器件各组成部分对移相器性能的影响 | 第49-54页 |
| 4．2 移相器整体S参数 | 第54-56页 |
| 第五章 毫米波薄膜介质移相器工艺研究及制作 | 第56-63页 |
| 5．1 薄膜介质移相器制作流程 | 第56-57页 |
| 5．2 薄膜介质移相器加工工艺研究 | 第57-61页 |
| 5．3 存在的问题及今后的工作方向 | 第61-63页 |
| 结论 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-69页 |
| 致谢 | 第69页 |
