铸造CuCr合金组织与性能的研究
| <中文摘要> | 第1页 |
| <关键词> | 第2-3页 |
| <英文摘要> | 第3-4页 |
| <英文关键词> | 第4-8页 |
| 第一章 文献综述 | 第8-20页 |
| 1．1 高强度高导电性铜合金的研究现状 | 第8-11页 |
| 1．2 CuCr合金的研究现状 | 第11-19页 |
| 1．3 本文的研究目的和任务 | 第19-20页 |
| 第二章 铸造CuCr合金的制备页 |
| 及其组织观察 | 第20-33页 |
| 2．1 CuCr合金及其金相试样的制备 | 第20-21页 |
| 2．2电解抛光及其抛光参数的确定 | 第21-24页 |
| 2．3铸态金相组织观察 | 第24-28页 |
| 2．4 固溶时效处理对组织的影响 | 第28-30页 |
| 2．5 锻造后组织的变化 | 第30-32页 |
| 2．6 小结 | 第32-33页 |
| 第三章 铸造CuCr合金的导电性 | 第33-37页 |
| 3．1 实验方法 | 第33-34页 |
| 3．2实验结果 | 第34页 |
| 3．3实验结果分析 | 第34-36页 |
| 3．4 小结 | 第36-37页 |
| 第四章 铸造CuCr合金的力学性能 | 第37-48页 |
| 4．1 CuCr合金的抗拉强度 | 第37-41页 |
| 4．2 CuCr合金的硬度 | 第41-43页 |
| 4．3 CuCr合金的磨损性能 | 第43-46页 |
| 4．4 小结 | 第46-48页 |
| 第五章 铸造CuCr合金透射电子显微分析 | 第48-57页 |
| 5．1 实验方法 | 第48-49页 |
| 5．2析出相的形态 | 第49-53页 |
| 5．3析出相与基体之间的取向关系 | 第53-55页 |
| 5．4析出相的强化机制 | 第55-56页 |
| ·小结 | 第56-57页 |
| 第六章 结论 | 第57-59页 |
| 致 谢 | 第59-60页 |
| <引文> | 第60-62页 |
