| 中文摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-9页 |
| 第1章 文献综述 | 第9-31页 |
| ·低介电常数材料概述 | 第9-22页 |
| ·材料的介电常数 | 第9-11页 |
| ·介电常数与分子极化 | 第9-11页 |
| ·介电常数与介质密度 | 第11页 |
| ·介电常数与环境温度和测试频率 | 第11页 |
| ·低介电常数材料 | 第11-22页 |
| ·低介电常数材料发展历史及对低介电常数材料应具备的特性 | 第11-12页 |
| ·低介电常数材料种类 | 第12-22页 |
| ·多孔陶瓷材料概述 | 第22-26页 |
| ·多孔陶瓷材料定义 | 第22页 |
| ·多孔陶瓷材料分类 | 第22页 |
| ·多孔陶瓷材料的制备方法 | 第22-26页 |
| ·多孔陶瓷的传统制备方法 | 第22-24页 |
| ·多孔陶瓷的特殊制备方法 | 第24-26页 |
| ·低介电常数玻璃材料概述 | 第26-29页 |
| ·硼硅酸盐类玻璃 | 第26-29页 |
| ·CaO-B_2O_3-SiO_2玻璃 | 第27页 |
| ·B_2O_3-P_2O_5-SiO_2玻璃体系 | 第27页 |
| ·ZnO-B_2O_3-SiO_2 | 第27-28页 |
| ·PbO-B_2O_3-SiO_2 | 第28页 |
| ·BaO-B_2O_3-SiO_2 | 第28-29页 |
| ·非硼硅酸盐类低介电常数玻璃 | 第29页 |
| ·堇青石(2MgO-2Al_2O_3-5SiO_2) | 第29页 |
| ·Li_3AlB_2O_6低介电常数玻璃 | 第29页 |
| ·研究现状及存在的问题 | 第29-30页 |
| ·本课题研究的主要内容和采用的方法 | 第30-31页 |
| 第2章 实验原料及测试手段 | 第31-35页 |
| ·实验原料 | 第31页 |
| ·测试手段 | 第31-35页 |
| ·差热分析方法(OTA) | 第31-32页 |
| ·热重分析(TG-DTG) | 第32页 |
| ·XRD分析 | 第32页 |
| ·透射电子显微镜(TEM) | 第32-33页 |
| ·激光光散射粒度分析 | 第33页 |
| ·扫描电子显微镜(SEM) | 第33页 |
| ·三点应力测试 | 第33-34页 |
| ·介电性能测试 | 第34-35页 |
| 第3章 多孔氧化硅陶瓷材料的制备 | 第35-47页 |
| ·实验过程 | 第35-36页 |
| ·性能与测试 | 第36-46页 |
| ·氧化硅粉体、玻璃粉体比例不变，石墨粉体用量对材料性能的影响 | 第36-41页 |
| ·陶瓷样品的XRD测试 | 第36-37页 |
| ·石墨用量对陶瓷材料介电常数、密度的影响 | 第37-38页 |
| ·石墨用量对陶瓷材料抗折强度、密度的影响 | 第38-40页 |
| ·石墨用量对陶瓷材料Q值、密度的影响 | 第40-41页 |
| ·氧化硅粉体、石墨用量不变，玻璃粉体用量对材料性能的影响 | 第41-46页 |
| ·陶瓷样品的XRD测试 | 第41-42页 |
| ·玻璃用量对陶瓷材料介电常数、密度的影响 | 第42-43页 |
| ·玻璃用量对陶瓷材料抗折强度、密度的影响 | 第43-44页 |
| ·玻璃用量对陶瓷材料Q值、密度的影响 | 第44-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 第4章 低介电常数烧结助剂粉体的制备 | 第47-55页 |
| ·磷硼硅低介电常数烧结助剂粉体材料的制备 | 第47-54页 |
| ·实验过程 | 第47-48页 |
| ·性能与测试 | 第48-54页 |
| ·烧结助剂粉体的差热分析 | 第48页 |
| ·烧结助剂粉体的XRD分析 | 第48-49页 |
| ·烧结温度对烧结助剂粉体制备的样品的性能的影响 | 第49-50页 |
| ·烧结温度对用烧结助剂粉体制备的样品的密度的影响 | 第50-51页 |
| ·烧结温度对烧结助剂粉体制备的材料的介电性能的影响 | 第51-52页 |
| ·烧结温度对烧结助剂粉体制备的材料的抗折强度的影响 | 第52-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 第5章 氧化硅空心球材料的制备、表面改性及多孔低介电常数玻璃陶瓷的制备 | 第55-72页 |
| ·空心球材料制备工艺概述 | 第55-57页 |
| ·硬模板法 | 第55-56页 |
| ·离子交换树脂为模板制备空心球 | 第55-56页 |
| ·无机颗粒为模板制备空心球 | 第56页 |
| ·金属粒子为模板法制备空心球 | 第56页 |
| ·高分子乳胶粒为模板制备空心球 | 第56页 |
| ·软模板法 | 第56-57页 |
| ·胶团模板法 | 第56-57页 |
| ·乳化小液滴模板法 | 第57页 |
| ·囊泡模板法 | 第57页 |
| ·氧化硅空心球的制备及表征 | 第57-60页 |
| ·实验过程 | 第57-58页 |
| ·性能与测试 | 第58-60页 |
| ·氧化硅空心球的TG-DTG分析 | 第58页 |
| ·氧化硅空心球的形貌表征 | 第58-60页 |
| ·氧化硅空心球表面铝胶改性 | 第60-65页 |
| ·试验过程 | 第60-62页 |
| ·铝溶胶的制备 | 第60-62页 |
| ·空心球的铝胶表面包覆 | 第62页 |
| ·性能与测试 | 第62-65页 |
| ·包覆热处理后的氧化硅空心球热重、差热分析 | 第62-63页 |
| ·包覆铝溶胶1050℃、1100℃热处理后的氧化硅空心球XRD分析 | 第63-64页 |
| ·包覆热处理后的氧化硅空心球形貌、成分分析 | 第64-65页 |
| ·低温烧结多孔低介电常数玻璃陶瓷材料的制备 | 第65-71页 |
| ·实验步骤 | 第65-66页 |
| ·性能与测试 | 第66-71页 |
| ·烧结助剂用量对玻璃陶瓷样品密度的影响 | 第66-67页 |
| ·烧结助剂用量对玻璃陶瓷样品介电常数、密度的影响 | 第67-68页 |
| ·烧结助剂用量对玻璃陶瓷样品Q值、密度的影响 | 第68-69页 |
| ·烧结助剂用量对玻璃陶瓷样品抗折强度、密度的影响 | 第69-71页 |
| ·本章小结 | 第71-72页 |
| 第6章 全文总结 | 第72-74页 |
| 参考文献 | 第74-83页 |
| 发表论文 | 第83-84页 |
| 致谢 | 第84页 |
