提要 | 第1-7页 |
第一章 前言 | 第7-29页 |
·层状组装技术 | 第7-14页 |
·层状组装技术的提出 | 第8-10页 |
·层状组装的驱动力 | 第10-14页 |
·多层膜的结构调控 | 第14-21页 |
·层状组装多层膜的结构研究 | 第14-16页 |
·离子强度的影响 | 第16页 |
·温度的影响 | 第16-18页 |
·溶剂的影响 | 第18-19页 |
·酸度的影响 | 第19-20页 |
·静电力氢键协同组装共聚物多层膜的结构调控 | 第20-21页 |
·本论文的研究思路 | 第21-23页 |
参考文献 | 第23-29页 |
第二章 基于氢键的几种丙烯酸酯类聚合物的层状组装:溶剂影响 | 第29-47页 |
·实验部分 | 第29-35页 |
·聚合物的制备及表征 | 第29-33页 |
·仪器与试剂 | 第30页 |
·聚丙烯酸8-(4-羧基-苯氧基)-辛酯的制备 | 第30-32页 |
·聚丙烯酸3-(4-吡啶基)-丙酯的制备 | 第32-33页 |
·氢键多层膜的制备 | 第33-35页 |
·仪器与试剂 | 第33-34页 |
·基底的修饰 | 第34页 |
·多层膜的制备 | 第34-35页 |
·结果与讨论 | 第35-43页 |
·PCPOA/PPYPA 多层膜的紫外-可见光谱 | 第35-36页 |
·聚合物间相互作用研究 | 第36-38页 |
·聚合物在THF/ETOH 混合溶剂中的构象模拟 | 第38-39页 |
·混合溶剂对聚合物层状组装的影响 | 第39-41页 |
·聚合物组装模式的探讨 | 第41-43页 |
·小结 | 第43-45页 |
参考文献 | 第45-47页 |
第三章 卤键氢键协同作用的聚合物层状组装 | 第47-66页 |
·实验部分 | 第48-55页 |
·聚合物的制备及表征 | 第48-54页 |
·仪器与试剂 | 第48-49页 |
·卤键氢键给体聚合物的合成路线 | 第49-53页 |
·聚甲基丙烯酸3-(3-吡啶基)-丙酯的合成路线 | 第53-54页 |
·基于卤键氢键协同作用的多层膜的制备 | 第54-55页 |
·仪器与试剂 | 第54页 |
·基底的修饰 | 第54-55页 |
·多层膜的制备 | 第55页 |
·结果与讨论 | 第55-64页 |
·溶剂对聚合物层状组装的影响 | 第55-61页 |
·不同溶剂中聚合物的层状组装 | 第56-59页 |
·混合溶剂对聚合物层状组装的影响 | 第59-61页 |
·聚合物多层膜的稳定性 | 第61-64页 |
·多层膜在不同有机溶剂中的稳定性 | 第61-62页 |
·温度对聚合物多层膜稳定性的影响 | 第62-64页 |
·小结 | 第64-65页 |
参考文献 | 第65-66页 |
作者简历 | 第66-67页 |
摘要 | 第67-69页 |
ABSTRACT | 第69-71页 |
致谢 | 第71页 |