铸造用连续测温及热分析系统的设计
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-17页 |
| ·课题研究的背景及意义 | 第10页 |
| ·国内外研究现状和水平 | 第10-16页 |
| ·铸造技术的国内外现状 | 第11-13页 |
| ·热分析技术的发展及国内外现状 | 第13-15页 |
| ·钢水连续测温的研究现状 | 第15-16页 |
| ·主要研究内容 | 第16-17页 |
| 第2章 铸造红外测温 | 第17-27页 |
| ·黑体辐射定律 | 第17-20页 |
| ·红外温度传感器 | 第20-21页 |
| ·铸造热分析 | 第21-26页 |
| ·本章小结 | 第26-27页 |
| 第3章 连续测温仪的硬件设计 | 第27-38页 |
| ·黑体空腔测温管的结构设计 | 第27页 |
| ·测温仪总体设计 | 第27-29页 |
| ·系统总体设计 | 第27-28页 |
| ·CPU选择 | 第28-29页 |
| ·电源电路的设计 | 第29-31页 |
| ·放大电路的设计 | 第31-32页 |
| ·键盘和显示功能设计 | 第32-34页 |
| ·按键 | 第33页 |
| ·显示器 | 第33-34页 |
| ·语音输出功能设计 | 第34-36页 |
| ·芯片 ISD2560 | 第34-35页 |
| ·语音输出硬件设计 | 第35-36页 |
| ·通信模块设计 | 第36-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 第4章 连续测温仪的软件设计 | 第38-48页 |
| ·连续测温仪软件总体设计 | 第38-40页 |
| ·系统初始化模块设计 | 第40-41页 |
| ·按键处理模块设计 | 第41-42页 |
| ·数据采集模块设计 | 第42-43页 |
| ·MCU数据存储 | 第43-44页 |
| ·数据存储区的规划 | 第43页 |
| ·数据存储功能设计 | 第43-44页 |
| ·语音输出功能设计 | 第44-45页 |
| ·通信模块设计 | 第45-47页 |
| ·通信协议的设定 | 第46-47页 |
| ·通信功能软件设计 | 第47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 第5章 上位机软件设计 | 第48-54页 |
| ·实时监控界面 | 第49-50页 |
| ·热分析参数功能 | 第50-52页 |
| ·数据库的管理 | 第52-53页 |
| ·查看历史记录 | 第52-53页 |
| ·记录删除 | 第53页 |
| ·打印记录数据 | 第53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 结论 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-58页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第58-59页 |
| 致谢 | 第59页 |
