| 提要 | 第1-7页 |
| 第1章 绪论 | 第7-20页 |
| ·选题意义 | 第7-8页 |
| ·反应润湿基础理论 | 第8-14页 |
| ·润湿表征 | 第8页 |
| ·润湿分类 | 第8-9页 |
| ·传输现象 | 第9-10页 |
| ·影响润湿性的因素 | 第10-11页 |
| ·反应润湿动力学 | 第11-14页 |
| ·Sn-(Ag-Cu)钎料在Cu，Ni 基板上的润湿和界面结构 | 第14-16页 |
| ·接触角数据 | 第14-15页 |
| ·Sn-(Ag-Cu)体系钎料在Cu 基板上的界面结构 | 第15-16页 |
| ·Sn-(Ag-Cu)体系钎料在Ni 基板上的界面结构 | 第16页 |
| ·Sn 基钎料在非晶和纳米晶基板上的润湿和界面结构 | 第16-19页 |
| ·Sn 基钎料在非晶和纳米晶基板上润湿的研究现状 | 第16-17页 |
| ·非晶晶化 | 第17-18页 |
| ·Sn 基钎料在非晶和纳米晶基板上的最终接触角 | 第18-19页 |
| ·本文主要研究内容 | 第19-20页 |
| 第2章 实验方法 | 第20-25页 |
| ·实验材料与设备 | 第20-21页 |
| ·实验材料 | 第20-21页 |
| ·实验设备 | 第21页 |
| ·实验方案与技术路线 | 第21-24页 |
| ·Ni_(75)Si_(15)B_(10) 非晶薄带DSC 分析 | 第21-22页 |
| ·钎料制备及DSC 分析 | 第22-23页 |
| ·润湿性测试 | 第23页 |
| ·接触角数据处理 | 第23-24页 |
| ·样品表征 | 第24-25页 |
| ·X 射线衍射分析 | 第24页 |
| ·微观组织观察 | 第24-25页 |
| 第3章 Sn-3.5Ag-0.7Cu 在微/纳米Cu 基板上的润湿行为及界面结构 | 第25-39页 |
| ·引言 | 第25页 |
| ·Sn-3.5Ag-0.7Cu/微米Cu 体系润湿行为及界面结构 | 第25-32页 |
| ·铺展动力学 | 第25-30页 |
| ·界面结构 | 第30-32页 |
| ·Sn-3.5Ag-0.7Cu/纳米Cu 体系润湿行为及界面结构 | 第32-37页 |
| ·铺展动力学 | 第32-36页 |
| ·界面结构 | 第36-37页 |
| ·本章小结 | 第37-39页 |
| 第4章 Sn-3.5Ag-0.7Cu 在微/纳米Ni 基板上的润湿行为及界面结构 | 第39-53页 |
| ·引言 | 第39页 |
| ·Sn-3.5Ag-0.7Cu/微米Ni 体系润湿行为及界面结构 | 第39-43页 |
| ·铺展动力学 | 第39-42页 |
| ·界面结构 | 第42-43页 |
| ·Sn-3.5Ag-0.7Cu/纳米Ni 体系润湿行为及界面结构 | 第43-52页 |
| ·铺展动力学 | 第43-46页 |
| ·界面结构 | 第46-52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 第5章 Sn 在Ni_(75)Si_(15)B_(10)非晶和纳米晶基板上的润湿行为及界面结构 | 第53-63页 |
| ·引言 | 第53页 |
| ·不同退火温度下Sn/Ni_(75)Si_(15)B_(10) 亚稳体系润湿行为及界面结构 | 第53-60页 |
| ·铺展动力学 | 第53-54页 |
| ·界面结构 | 第54-60页 |
| ·不同润湿温度下Sn/Ni_(75)Si_(15)B_(10) 体系润湿行为及界面结构 | 第60-62页 |
| ·铺展动力学 | 第60-61页 |
| ·界面结构 | 第61-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 第6章 结论 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 摘要 | 第71-73页 |
| Abstract | 第73-74页 |
