| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-24页 |
| ·研究背景 | 第8页 |
| ·电子封装与电子封装材料 | 第8-16页 |
| ·电子封装 | 第8-11页 |
| ·电子封装材料 | 第11-16页 |
| ·电子封装用金刚石/铜复合材料 | 第16-22页 |
| ·电子封装用金刚石/铜复合材料的研究现状 | 第16-17页 |
| ·基体、增强体材料性质 | 第17-18页 |
| ·金刚石/铜复合材料热物理性能研究现状 | 第18-20页 |
| ·电子封装用金刚石/铜复合材料的制备方法 | 第20-22页 |
| ·本课题研究的内容及意义 | 第22-24页 |
| 第二章 实验设计及实验方案 | 第24-32页 |
| ·实验材料及设备 | 第24页 |
| ·实验制备工艺流程 | 第24页 |
| ·实验工艺参数确定 | 第24-28页 |
| ·成分设计与混料 | 第24页 |
| ·预压 | 第24-26页 |
| ·预烧结 | 第26页 |
| ·压制 | 第26-27页 |
| ·烧结 | 第27页 |
| ·复压复烧 | 第27-28页 |
| ·分析测试方法 | 第28-32页 |
| ·金刚石/铜复合材料组织观察与分析 | 第28-29页 |
| ·金刚石/铜复合材料热膨胀系数检测 | 第29-32页 |
| 第三章 金刚石/铜复合材料致密度的研究 | 第32-40页 |
| ·压制压力对金刚石/铜复合材料致密度的影响 | 第32-33页 |
| ·烧结工艺对金刚石/铜复合材料致密度的影响 | 第33-37页 |
| ·烧结温度对金刚石/铜复合材料致密度的影响 | 第33-36页 |
| ·烧结时间对金刚石/铜复合材料致密度的影响 | 第36-37页 |
| ·金刚石体积含量对金刚石/铜复合材料致密度的影响 | 第37-39页 |
| ·金刚石颗粒尺寸对金刚石/铜复合材料致密度的影响 | 第39-40页 |
| 第四章 金刚石/铜复合材料热物理性能的研究 | 第40-54页 |
| ·金刚石/铜复合材料热膨胀系数的研究 | 第40-47页 |
| ·温度对金刚石/铜复合材料热膨胀系数的影响 | 第40-41页 |
| ·金刚石颗粒尺寸对金刚石/铜复合材料热膨胀系数的影响 | 第41-43页 |
| ·金刚石体积含量对金刚石/铜复合材料热膨胀系数的影响 | 第43-44页 |
| ·金刚石/铜复合材料热膨胀系数模型预测 | 第44-47页 |
| ·金刚石/铜复合材料热导率的研究 | 第47-54页 |
| ·金刚石/铜复合材料的导热原理 | 第47页 |
| ·影响金刚石/铜复合材料热导率的因素 | 第47-54页 |
| 第五章 结论与展望 | 第54-56页 |
| ·结论 | 第54-55页 |
| ·存在的问题与展望 | 第55-56页 |
| 致谢 | 第56-58页 |
| 参考文献 | 第58-62页 |
| 附录 | 第62页 |