| 中文摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第一章 引言 | 第10-24页 |
| ·化学镀镍基合金概述 | 第10-13页 |
| ·化学镀镍基合金技术简介 | 第10-11页 |
| ·化学镀镍基合金的发展趋势 | 第11-13页 |
| ·化学镀Ni-Cu(Co)-P 三元合金 | 第13-19页 |
| ·Ni-Cu(Co)-P 三元合金化学镀的理论基础 | 第13-17页 |
| ·Ni-Cu(Co)-P 化学镀层的应用以及研究现状 | 第17-19页 |
| ·选题意义及主要工作内容 | 第19-21页 |
| 参考文献 | 第21-24页 |
| 第二章 Ni-Cu-P 合金化学镀层的制备与性能测试 | 第24-34页 |
| ·实验材料与镀液组分 | 第24-27页 |
| ·基材的前处理 | 第27-29页 |
| ·Ni-Cu-P 化学镀液的维护 | 第29-30页 |
| ·镀层结构与性能的测量 | 第30-33页 |
| 参考文献 | 第33-34页 |
| 第三章 工艺参数、镀液组分以及热处理对镀层的影响 | 第34-50页 |
| ·前处理的影响 | 第34-36页 |
| ·施镀工艺的影响 | 第36-39页 |
| ·pH 值的影响 | 第36-37页 |
| ·温度的影响 | 第37-39页 |
| ·镀液组分的影响 | 第39-43页 |
| ·c(H_2PO_2~-)对沉积速度的影响 | 第39-40页 |
| ·c(Cu~(2+))对沉积速度的影响 | 第40-41页 |
| ·c(Cu~(2+))对镀态Ni-Cu-P 结晶性的影响 | 第41-42页 |
| ·c(Cu~(2+))对反应激活能的影响 | 第42页 |
| ·络合剂对沉积速度的影响 | 第42-43页 |
| ·其它组分的影响 | 第43页 |
| ·杂质的影响 | 第43页 |
| ·镀层的热处理 | 第43-44页 |
| ·Ni-Cu-P 与Ni-P 镀层的对比研究 | 第44-49页 |
| ·Ni-Cu-P 与Ni-P 微观形貌比较 | 第44-45页 |
| ·Ni-Cu-P 与Ni-P 的晶化行为比较 | 第45-46页 |
| ·Ni-Cu-P 的磁性能测量 | 第46-47页 |
| ·化学镀Ni-Cu-P 与Ni-P 镀层的耐蚀性比较 | 第47-48页 |
| ·镀层的结合力 | 第48-49页 |
| 参考文献 | 第49-50页 |
| 第四章 铝合金及玻璃基底上的Ni-Co-P 化学镀 | 第50-63页 |
| ·化学镀在非金属材料表面金属化的应用 | 第50页 |
| ·铝合金及玻璃表面Ni-Co-P 化学镀的研究意义 | 第50页 |
| ·实验材料与方法 | 第50-52页 |
| ·玻璃表面活化工艺的比较 | 第52-56页 |
| ·镀层结构与性能的测试 | 第56-61页 |
| 参考文献 | 第61-63页 |
| 第五章 结论与展望 | 第63-65页 |
| 攻读硕士学位期间公开发表的论文 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-68页 |
